[发明专利]一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构及形成方法

说明书

本发明涉及一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构，包括：光刻胶，其上具有贴片开口；芯片，其位于贴片开口中；以及塑封层，其塑封芯片。该扇出封装结构能够有效降低晶圆翘曲，避免了塑封工艺后因晶圆翘曲过大，而无法进行后续的重布线层工艺的情况。本发明还涉及一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构的形成方法。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构及形成方法。

背景技术

随着技术的发展芯片向轻薄短小化的发展越来越快，因此小型化晶圆级封装技术的重要性不断提高。扇出型封装由于具有晶圆级封装的特点，且兼顾低成本、集成度高等优点，成为最受欢迎的新型封装形式之一。然而，目前的扇出型晶圆封装技术在对芯片进行封装时，普遍存在翘曲度较大等问题。其中嵌入式晶圆级封装(ewlb封装)在塑封工艺后可能会因为晶圆翘曲过大，无法进行后续的重布线层(RDL)工艺。因此，对于如何降低晶圆翘曲，需要一种新的研究思路和解决方法。

发明内容

为解决现有技术中的上述问题中的至少一部分问题，本发明提供了一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构及形成方法，该扇出封装结构能够有效降低晶圆翘曲，避免了塑封工艺后因晶圆翘曲过大，而无法进行后续的重布线层工艺的情况。

在本发明的第一方面，针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构，包括：

光刻胶，其上具有贴片开口；

芯片，其位于贴片开口中；以及

塑封层，其塑封芯片。

在本发明的一个实施例中，所述光刻胶的厚度的取值范围为0.8h≦H≦1.2h，其中h为芯片的上表面至塑封层的上表面的距离。

在本发明的一个实施例中，所述光刻胶上还具有标记图案，所述标记图案位于所述贴片开口周围。

在本发明的一个实施例中，所述标记图案用于在贴装芯片时进行定位对准；以及

所述标记图案的形状包括十字形或三角形。

在本发明的一个实施例中，所述贴片开口的尺寸大于所述芯片的尺寸，且芯片边缘与贴片开口边缘的间隙为50～100um；和/或

芯片带有管脚的正面靠近光刻胶，芯片的背面远离光刻胶。

在本发明的第二方面，针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构的形成方法，包括：

在载片上涂覆键合胶；

在键合胶上涂覆光刻胶；

在光刻胶上的预设位置通过光刻技术形成贴片开口和标记图案；

通过贴片工艺将芯片倒装在贴片开口处，并且在贴装芯片时通过标记图形进行定位对准；

通过塑封工艺将芯片塑封形成塑封层；以及

去除载片和键合胶，得到降低晶圆翘曲的扇出封装结构。

在本发明的一个实施例中，所述光刻胶的厚度的取值范围为0.8h≦H≦1.2h，其中h为芯片的上表面至塑封层的上表面的距离。

在本发明的一个实施例中，所述贴片开口的尺寸大于所述芯片的尺寸，且芯片边缘与贴片开口边缘的间隙为50～100um。

在本发明的一个实施例中，所述标记图案的形状包括十字形或三角形。

在本发明的一个实施例中，在光刻胶上的预设位置进行曝光、显影形成贴片开口和位于贴片开口周围的标记图案。