[发明专利]一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法及PCB板

权利要求书

1.一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→内层图形→酸性蚀刻→AOI→AOI→棕化→压合→冲孔→钻孔→PTH→整板电镀→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→外层AOI→光板测试→表面检查→塞孔→阻焊印刷→文字印刷→表面处理→电测→成型→电感测试→耐压测试→FQC→FQA→包装。

2.根据权利要求1所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，所述开料工艺包括：

烤板：

使用自动分条机对基板进行开料；

对开料后的基板进行圆角、磨边处理，同时确保基板的厚度小于0.6mm。

3.根据权利要求1所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，在第二次AOI工艺之后，该步骤还包括：

用CCD打出钻铆钉管位孔。

4.根据权利要求1所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，在所述压合工艺中，确保压合后的基本厚度不大于预设值。

5.根据权利要求1所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，在所述钻孔工艺完成之后，该方法还包括：采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。

6.根据权利要求5所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，在所述化学除胶工艺完成之后，该方法还包括：采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。

7.根据权利要求1所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，在所述整板电镀工艺中，确保基板电后孔铜大于25.4um。

8.根据权利要求1所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，在所述碱性蚀刻工艺之前，该步骤还包括：

检查基板上的线宽和线距，确保基板上的线宽和线距满足预设要求。

9.根据权利要求1所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，其特征在于，所述碱性蚀刻工艺包括：在氯化铵铜下的碱性蚀刻液进行蚀刻引线。

10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板采用如权利要求1-9任意一项所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法制成。