[发明专利]一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法及PCB板

说明书

本发明涉及一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，包括以下步骤：开料→内层图形→酸性蚀刻→AOI→AOI→棕化→压合→冲孔→钻孔→PTH→整板电镀→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→外层AOI→光板测试→表面检查→塞孔→阻焊印刷→文字印刷→表面处理→电测→成型→电感测试→耐压测试→FQC→FQA→包装。本申请提供的上述方案，为多层线圈板的建立制作提供了规范，保证生产顺利，提高了线圈板合格率，确保了交货品质。

技术领域

本发明涉及线圈板制作技术领域，特别是涉及一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法及PCB板。

背景技术

随着电子技术发展，多功能集成、轻薄短小已经成为电子设计的主流。针对厚铜箔印制电路板主要应用领域--电源类PCB，其对线路电流导通能力和承载电流能力要求会越来越高，同时也对整流稳流、变压稳压等功能提出新的更高要求。无线充电板特征在于内外层铜厚≥4oz，主要应用于电源、汽车电子等高可靠、长寿命产品，对该类产品需具备耐高压、耐大电流，具备散热、变压、稳压、整流及稳流的基本要求。此类厚铜板还具备导热，尺寸稳定性，电磁屏蔽，高频传输的优良性，基于厚铜PCB板生产及应用特点，有别于常规PCB制作方式，须在PCB设计、生产、测试过程中进行有针对性的控制，才能满足客户对此类产品的高可靠性、长寿命稳定工作的要求。

现有技术中虽然也存在多种厚铜PCB板生产工艺，但是现有的厚铜PCB板生产工艺合格率低，难以满足生产要求。

发明内容

基于此，有必要针对现有厚铜PCB板生产工艺合格率低的问题，提供一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法。

本发明提供了一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，包括以下步骤：

开料→内层图形→酸性蚀刻→AOI→AOI→棕化→压合→冲孔→钻孔→PTH→整板电镀→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→外层AOI→光板测试→表面检查→塞孔→阻焊印刷→文字印刷→表面处理→电测→成型→电感测试→耐压测试→FQC→FQA→包装。

在其中一个实施例中，所述开料工艺包括：

烤板：

使用自动分条机对基板进行开料；

对开料后的基板进行圆角、磨边处理，同时确保基板的厚度小于0.6mm。

在其中一个实施例中，在第二次AOI工艺之后，该步骤还包括：用CCD打出钻铆钉管位孔。

在其中一个实施例中，在所述压合工艺中，确保压合后的基本厚度不大于预设值。

在其中一个实施例中，在所述钻孔工艺完成之后，该方法还包括：采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。

在其中一个实施例中，在所述化学除胶工艺完成之后，该方法还包括：采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。

在其中一个实施例中，在所述整板电镀工艺中，确保基板电后孔铜大于25.4um。

在其中一个实施例中，在所述碱性蚀刻工艺之前，该步骤还包括：检查基板上的线宽和线距，确保基板上的线宽和线距满足预设要求。

在其中一个实施例中，所述碱性蚀刻工艺包括：在氯化铵铜下的碱性蚀刻液进行蚀刻引线。

本发明还提供了一种PCB板，所述PCB板采用如本申请实施例描述中任意一项所述的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法制成。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，为多层线圈板的建立制作提供了规范，保证生产顺利，提高了线圈板合格率，确保了交货品质。

附图说明