[发明专利]工业电源类模组产品的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，包括：

封装基板；

第一芯片，所述第一芯片位于所述封装基板上，所述第一芯片与封装基板电连接；

第一底部填充，所述第一底部填充围绕第一芯片的侧面及底部填充；

第一塑封体，所述第一塑封体位于封装基板上并将第一芯片和第一底部填充塑封在内部，所述第一塑封体与封装基板电连接；

第二芯片，所述第二芯片位于第一塑封体上；

第二底部填充，所述第二底部填充包围第二芯片的侧面，所述第二底部填充与第一塑封体电连接；

第二塑封体，所述第二塑封体位于第一塑封体上并包围住第二芯片及第二底部填充的侧面。

2.根据权利要求1所述的工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，所述封装基板内贯穿有金属焊盘，底部植有第一植球，金属焊盘与第一植球导通。

3.根据权利要求2所述的工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，所述第一芯片底部植有第二植球，第二植球与金属焊盘也导通。

4.根据权利要求2所述的工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，所述第一塑封体开有第一导电电路，所述第一导电电路与金属焊盘导通。

5.根据权利要求4所述的工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，所述第二底部填充开有第二导电电路，所述第二导电电路与第一导电电路导通。

6.根据权利要求1所述的工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，所述第一塑封体的上表面灼烧有粗化凹槽，所述第二芯片黏接到粗化凹槽上。

7.根据权利要求5所述的工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，所述第一导电电路、第二导电电路可用电镀引线或预留铜柱代替。

8.根据权利要求1所述的工业电源类模组产品的封装结构，其特征在于，所述第二芯片为电感器件。

9.工业电源类模组产品的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：采用正常FC封装工艺将第一芯片封装到基板上，得到初始封装结构；

步骤二：采用激光开孔工艺在初始封装结构上开出焊接面，并电镀出第一导电电路；

步骤三：在焊接面用激光灼烧的工艺烧出粗化凹槽；

步骤四：再次采用FC封装工艺将第二芯片封装在粗化凹槽上，并在封装结构内开出第二导电电路；

步骤五：在基板底部植锡球，得到最终封装结构。

10.根据权利要求9所述的工业电源类模组产品的封装方法，其特征在于，所述基板内预置金属焊盘，所述第一芯片、第一导电电路分别与金属焊盘导通，第二导电电路与第二芯片及第一导电电路导通。