[发明专利]工业电源类模组产品的封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了工业电源类模组产品的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：封装基板；第一芯片，所述第一芯片位于所述封装基板上，所述第一芯片与封装基板电连接；第一底部填充，所述第一底部填充围绕第一芯片的侧面及底部填充；第一塑封体，所述第一塑封体位于封装基板上并将第一芯片和第一底部填充塑封在内部，所述第一塑封体与封装基板电连接；第二芯片，所述第二芯片位于第一塑封体上；第二底部填充，所述第二底部填充包围第二芯片的侧面，所述第二底部填充与第一塑封体电连接；第二塑封体，所述第二塑封体位于第一塑封体上并包围住第二芯片及第二底部填充的侧面。

技术领域：

本发明属于大尺寸元器件的封装技术领域，特别涉及工业电源类模组产品的封装结构及其封装方法。

背景技术：

在封装工业电源类模组产品时，由于产品本身功能需求经常会用到大尺寸电感元器件的封装，而目前大尺寸电感元器件封装还存在如下一些缺陷：电感器件尺寸大，在基板上空间占比巨大，设计空间具有一定的局限性；电感尺大约在7mm×6.5mm×3mm左右，尺寸相对偏大，在塑封后由于封装过程中还涉及多个热制程工艺，热制程工艺导致的热膨胀会造成两种材料(电感器件/基板)热应力不匹配，从而使电感器件底部和塑封料结合率太低，严重的则会导致分层，同时在植球过炉时分层可能会加剧导致基板鼓起，最终导致产品报废，可靠性过程中良率得不到提高；电感器件面积较大，塑封填充工艺能力有限，填充出现空洞的也极高。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容：

本发明的目的在于提供工业电源类模组产品的封装结构及其封装方法，从而克服上述现有技术中的缺陷。

为了实现上述目的，本发明提供了工业电源类模组产品的封装结构，包括：

封装基板；

第一芯片，所述第一芯片位于所述封装基板上，所述第一芯片与封装基板电连接；

第一底部填充，所述第一底部填充围绕第一芯片的侧面及底部填充；

第一塑封体，所述第一塑封体位于封装基板上并将第一芯片和第一底部填充塑封在内部，所述第一塑封体与封装基板电连接；

第二芯片，所述第二芯片位于第一塑封体上；

第二底部填充，所述第二底部填充包围第二芯片的侧面，所述第二底部填充与第一塑封体电连接；

第二塑封体，所述第二塑封体位于第一塑封体上并包围住第二芯片及第二底部填充的侧面。

进一步的，作为优选，所述封装基板内贯穿有金属焊盘，底部植有第一植球，金属焊盘与第一植球导通。

进一步的，作为优选，所述第一芯片底部植有第二植球，第二植球与金属焊盘也导通。

进一步的，作为优选，所述第一塑封体开有第一导电电路，所述第一导电电路与金属焊盘导通。

进一步的，作为优选，所述第二底部填充开有第二导电电路，所述第二导电电路与第一导电电路导通。

进一步的，作为优选，所述第一塑封体的上表面灼烧有粗化凹槽，所述第二芯片黏接到粗化凹槽上。

进一步的，作为优选，所述第一导电电路、第二导电电路可用电镀引线或预留铜柱代替。

进一步的，作为优选，所述第二芯片为电感器件。

工业电源类模组产品的封装方法，包括以下步骤：

步骤一：采用正常FC封装工艺将第一芯片封装到基板上，得到初始封装结构；

步骤二：采用激光开孔工艺在初始封装结构上开出焊接面，并电镀出第一导电电路；