[发明专利]空腔封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种空腔封装结构，其特征在于，所述空腔封装结构包括：

封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的引脚区，所述引脚区上设有第一连接部；

上盖，所述上盖朝向所述封装框架的一侧包括第二连接部，所述第二连接部和所述第一连接部之间具有空隙；

固定胶，所述固定胶填充于所述空隙中使得所述封装框架和所述上盖之间具有一密闭空腔；

其中，所述第一连接部和所述第二连接部的其中之一包括第一突部和从所述第一突部上伸出的至少一个第二突部。

2.根据权利要求1所述的空腔封装结构，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部的其中之另一为插槽，所述第一突部和所述至少一个第二突部均收纳于所述插槽中；其中，所述空隙位于所述插槽的槽壁和所述第一突部的表面以及所述第二突部的表面之间。

3.根据权利要求2所述的空腔封装结构，其特征在于，所述第一突部和所述至少一个第二突部为设置于所述引脚区上方的金属突起；所述上盖包括朝向所述封装框架延伸的侧壁，所述侧壁的端面上设有所述插槽。

4.根据权利要求2所述的空腔封装结构，其特征在于，所述第一突部为围绕所述基岛的环形凸起；所述插槽为围绕所述基岛的环形槽。

5.根据权利要求1所述的空腔封装结构，其特征在于，每一第二突部和所述第一突部呈夹角设置，所述夹角为0-180°之间。

6.根据权利要求5所述的空腔封装结构，其特征在于，所述至少一个第二突部的数量为两个及以上，所述第一突部靠近所述密闭空腔一侧的表面和远离所述密闭空腔一侧的表面均布置有所述第二突部。

7.根据权利要求6所述的空腔封装结构，其特征在于，两个及以上的所述第二突部和所述第一突部构成鱼骨状。

8.根据权利要求1所述的空腔封装结构，其特征在于，所述基岛设置芯片或元器件，所述引脚区的引脚和所述芯片或元器件电性连接；其中，所述芯片或所述元器件位于所述密闭空腔中。

9.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的引脚区，于所述引脚区制作第一连接部；

提供上盖，于所述上盖朝向所述封装框架一侧制作第二连接部；

涂布固定胶至所述第二连接部；

固定所述上盖至所述封装框架一侧，热固化所述固定胶，所述固定胶填充于所述第一连接部和所述第二连接部之间的空隙中，使得所述封装框架和所述上盖之间具有一密闭空腔；

其中，所述第一连接部和所述第二连接部的其中之一包括第一突部和从所述第一突部上伸出的至少一个第二突部；所述第一连接部和所述第二连接部的其中之另一为插槽。

10.根据权利要求9所述的封装方法，于所述引脚区制作第一连接部的步骤包括：

冲压所述引脚区形成突起物；

冲压或者切割或者蚀刻所述突起物获得所述第一突部和所述第二突部。