[发明专利]一种异型多层贴合材料模切加工工艺

权利要求书

1.一种异型多层贴合材料模切加工工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

S1：首先，将第一贴敷膜与第二贴敷膜完成冲切之后，分离第一贴敷膜以及第二贴敷膜各自的上层保护膜；此时，第一贴敷膜与第二贴敷膜变为两层结构，其中上层为带有冲切窗口的贴敷膜，下层为保护膜；

S2：然后，再分离基底薄膜的上层保护膜；此时，基底薄膜变为两层结构，其中，上层结构为基底薄膜，下层结构为保护膜；

S3：然后，将揭掉上层保护膜的贴敷膜对应与一基底膜压合到一起；

S4：接着，将压合后的基底膜的另一层保护膜揭掉；然后，对两层贴敷膜的窗口进行定位；

S5：最后，将另外一层贴敷膜与基底膜进行压合；从而得到两面带有定位冲切窗口的复合膜，该种复合膜的结构为：最外侧的两层为保护膜，次外侧的两层为带有定位冲切窗口的贴敷膜，中间层为基底薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种异型多层贴合材料模切加工工艺，其特征在于：使用第一冲切模冲切第一贴敷膜，以将第一贴敷膜的上面两层切断，其中间膜，即贴敷膜被冲切成窗口。

3.根据权利要求2所述的一种异型多层贴合材料模切加工工艺，其特征在于：当第一冲切模冲切完毕后，将由第一牵引辊与第二牵引辊同步牵引每一薄膜，以对贴敷膜及基底膜进行辊压操作。

4.根据权利要求3所述的一种异型多层贴合材料模切加工工艺，其特征在于：在牵引薄膜到达下一个工作步距的过程中，第一贴敷膜的上侧保护膜经第一分离辊与其余两层分离，剥离后的上侧保护膜由第一收卷辊进行卷取。

5.根据权利要求4所述的一种异型多层贴合材料模切加工工艺，其特征在于：基底薄膜的一侧保护膜经第二分离辊分离，剥离后的保护膜由第二收卷辊卷取。

6.根据权利要求5所述的一种异型多层贴合材料模切加工工艺，其特征在于：由第一压辊将基底薄膜的一侧与贴敷膜的上侧进行贴合加工。