[发明专利]一种异型多层贴合材料模切加工工艺在审
申请号: | 202211487260.7 | 申请日: | 2022-11-25 |
公开(公告)号: | CN115674874A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 刘中华;王大松 | 申请(专利权)人: | 上海楚岳实业有限公司 |
主分类号: | B32B43/00 | 分类号: | B32B43/00;B26D7/01;B26F1/38;B32B37/10 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 龚燮英 |
地址: | 201600 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异型 多层 贴合 材料 加工 工艺 | ||
本发明公开了一种异型多层贴合材料模切加工工艺,其属于模切工艺的技术领域,本发明先将第一贴敷膜与第二贴敷膜完成冲切之后,分离第一贴敷膜以及第二贴敷膜各自的上层保护膜;此时,第一贴敷膜与第二贴敷膜变为两层结构,其中上层为带有冲切窗口的贴敷膜,下层为保护膜;然后,再分离掉基底薄膜的上层保护膜;此时,基底薄膜变为两层结构,其中上层为基底薄膜,下层为保护膜;然后,将揭掉上层保护膜的贴敷膜与该基底膜压合到一起;接着,将基底膜的另一层保护膜揭掉;然后,对两层贴敷膜的窗口进行定位;最后,将另外一层贴敷膜与基底膜进行压合。本发明解决了现有技术难以控制贴合精度的技术问题。
技术领域
本发明涉及模切工艺的技术领域,特别是涉及一种异型多层贴合材料模切加工工艺。
背景技术
随着微电子技术及先进制造技术的快速发展,对薄膜材料的需求日益增加,实际应用中经常需要将两层或多层不同材料的薄膜进行复合使用,即在基底薄膜,如塑料薄膜、玻璃纸、纸张或金属箔等上贴合其他薄膜材料;该种工艺通常可简称为贴敷膜工艺,由此可获得具有综合性质的薄膜产品。传统的方法是先分别对贴敷膜进行模切加工,然后,将再两者进行贴合。例如,中国专利CN101186136A公开了一种多层复合模切产品加工工艺的改进方法,其第一步,贴合机贴合下层材料,在下层离型纸上印有光标;第二步,单模切机追踪光标模切下层产品的形状;第三步,用贴合机进行二次贴合,可同时机器揭辅助底纸,并贴合所需的表面原料;第四步,单模切机追踪光标进行二次模切。该种多层复合模切产品加工工艺通过在原料上加工光标以进行追踪套切,从而实现了整个产品的自动化生产,提高的生产效率。
然而,上述所公开的一种多层复合模切产品加工工艺还存在难以控制贴合精度的技术问题。具体的,在上述的多层复合模切产品加工工艺中,其通过将上下两层贴合材料上印有光标,再分别贴合之后通过追踪光标进行模切,采用一台模切机进行两次模切,这种工艺方法的两贴敷膜对准精度受到贴合精度和模切精度的双重影响,难以实现有相互纵向定位关系的高精度模切贴合加工工艺的需求。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术难以控制贴合精度的技术问题,提供一种异型多层贴合材料模切加工工艺及其制备方法。
一种异型多层贴合材料模切加工工艺,其包括如下步骤:
S1:首先,将第一贴敷膜与第二贴敷膜完成冲切之后,分离第一贴敷膜以及第二贴敷膜各自的上层保护膜;此时,第一贴敷膜与第二贴敷膜变为两层结构,其中上层为带有冲切窗口的贴敷膜,下层为保护膜;
S2:然后,再分离基底薄膜的上层保护膜;此时,基底薄膜变为两层结构,其中,上层结构为基底薄膜,下层结构为保护膜;
S3:然后,将揭掉上层保护膜的贴敷膜对应与一基底膜压合到一起;
S4:接着,将压合后的基底膜的另一层保护膜揭掉;然后,对两层贴敷膜的窗口进行定位;
S5:最后,将另外一层贴敷膜与基底膜进行压合;从而得到两面带有定位冲切窗口的复合膜,该种复合膜的结构为:最外侧的两层为保护膜,次外侧的两层为带有定位冲切窗口的贴敷膜,中间层为基底薄膜。
具体的,使用第一冲切模冲切第一贴敷膜,以将第一贴敷膜的上面两层切断,其中间膜,即贴敷膜被冲切成窗口。
具体的,当第一冲切模冲切完毕后,将由第一牵引辊与第二牵引辊同步牵引每一薄膜,以对贴敷膜及基底膜进行辊压操作。
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