[发明专利]一种双面压电层结构及其加工工艺

权利要求书

1.一种双面压电层结构，其特征在于,所述双面压电层结构包括：

结构层；

第一振膜，设置于所述结构层上，且所述第一振膜位于所述结构层的一侧；

具有第三金属层和第四金属层的第二振膜，所述第二振膜设置于所述结构层上，且所述第二振膜位于所述结构层远离所述第一振膜的一侧；

第一沟槽，设置于所述结构层上，且所述第一沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第三金属层的上表面；以及

第二沟槽，设置于所述结构层上，且所述第二沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第四金属层的上表面。

2.根据权利要求1所述的双面压电层结构，其特征在于,所述第一振膜包括：

第一金属层，设置于所述结构层的一侧；

第一压电层，设置于所述第一金属层上；以及

第二金属层，设置于所述第一压电层上。

3.根据权利要求1所述的双面压电层结构，其特征在于,所述第二振膜还包括第二压电层，所述第二压电层位于所述第三金属层和所述第四金属层之间。

4.根据权利要求2所述的双面压电层结构，其特征在于,所述双面压电层结构还包括：

第一焊盘，设置于所述第一金属层上，且所述第一焊盘位于所述第一压电层的一侧；以及

第二焊盘，设置于所述第二金属层上，且所述第二焊盘位于远离所述第一压电层的一侧。

5.根据权利要求1所述的双面压电层结构，其特征在于,所述双面压电层结构还包括：

第三焊盘，设置于所述第三金属层上，且所述第三焊盘位于所述第一沟槽的内部；以及

第四焊盘，设置于所述第四金属层上，且所述第四焊盘位于所述第二沟槽的内部。

6.根据权利要求3所述的双面压电层结构，其特征在于,所述双面压电层结构还包括基底，所述基底位于所述第四金属层上远离所述第二压电层的一侧。

7.根据权利要求1所述的双面压电层结构，其特征在于,所述结构层上设置有第一过渡层，所述第一过渡层位于所述结构层与所述第一振膜之间。

8.根据权利要求1所述的双面压电层结构，其特征在于,所述结构层上还设置有第二过渡层，所述第二过渡层位于所述结构层与所述第二振膜之间。

9.一种权利要求1-8任意所述的双面压电层结构的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括：

取样片；

在所述样片上键合所述基底，并且图形化形成所述第一振膜和所述第二振膜；

刻蚀所述第一沟槽和所述第二沟槽，用于将所述第三金属层和所述第四金属层裸露出来；以及

在裸露出来的所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层和所述第四金属层上分别生长并刻蚀所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘。