[发明专利]一种双面压电层结构及其加工工艺

说明书

本发明提供一种双面压电层结构及其加工工艺，所述双面压电层结构包括：结构层；第一振膜，设置于所述结构层上，且所述第一振膜位于所述结构层的一侧；具有第三金属层和第四金属层的第二振膜，所述第二振膜设置于所述结构层上，且所述第二振膜位于所述结构层远离所述第一振膜的一侧；第一沟槽，设置于所述结构层上，且所述第一沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第三金属层的上表面；以及第二沟槽，设置于所述结构层上，且所述第二沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第四金属层的上表面。本发明提供一种双面压电层结构及其加工工艺，该双面压电层结构解决了与基底键合的一面的压电层结构的引线问题。

技术领域

本发明涉及微机电系统技术领域，尤其涉及一种双面压电层结构及其加工工艺。

背景技术

微机电系统(MEMS,Micro-E l ectro-Mechanica l System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LI GA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。

双面压电层结构的MEMS器件由于有一面的压电层结构是与基底键合的，故与基底键合的一面的压电层结构的引线就很困难。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种双面压电层结构及其加工工艺，该双面压电层结构通过在结构层上开设第一沟槽和第二沟槽，将第三金属层和第四金属层的部分裸露出来，从而引出第三金属层和第四金属层的信号，解决了与基底键合的一面的压电层结构的引线问题。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

本发明提供一种双面压电层结构，所述双面压电层结构包括：

结构层；

第一振膜，设置于所述结构层上，且所述第一振膜位于所述结构层的一侧；

具有第三金属层和第四金属层的第二振膜，所述第二振膜设置于所述结构层上，且所述第二振膜位于所述结构层远离所述第一振膜的一侧；

第一沟槽，设置于所述结构层上，且所述第一沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第三金属层的上表面；以及

第二沟槽，设置于所述结构层上，且所述第二沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第四金属层的上表面。

在本发明的一个实施例中，所述第一振膜包括：

第一金属层，设置于所述结构层的一侧；

第一压电层，设置于所述第一金属层上；以及

第二金属层，设置于所述第一压电层上。

在本发明的一个实施例中，所述第二振膜还包括第二压电层，所述第二压电层位于所述第三金属层和所述第四金属层之间。

在本发明的一个实施例中，所述双面压电层结构还包括：

第一焊盘，设置于所述第一金属层上，且所述第一焊盘位于所述第一压电层的一侧；以及

第二焊盘，设置于所述第二金属层上，且所述第二焊盘位于远离所述第一压电层的一侧。

在本发明的一个实施例中，所述双面压电层结构还包括：

第三焊盘，设置于所述第三金属层上，且所述第三焊盘位于所述第一沟槽的内部；以及