[发明专利]布线基板、电力转换装置

权利要求书

1.一种布线基板,包括:

一对硬质基板,其针对并联连接的多个半导体元件的每一个进行设置；

软质基板,其以至少一部分被夹在全部的上述一对上述硬质基板之间的方式进行设置；

第一电极,其将上述半导体元件的控制端子与上述硬质基板或上述软质基板连接；

第二电极,其将上述半导体元件的基准电位端子与上述硬质基板或上述软质基板连接；

第一布线,其至少一部分设于上述软质基板,并且将上述多个上述半导体元件的每一个的上述第一电极并联连接；以及

第二布线,其至少一部分设于上述软质基板,并且将上述多个上述半导体元件的每一个的上述第二电极并联连接。

2.一种布线基板,包括:

硬质基板,其针对并联连接的多个半导体元件的每一个进行设置；

软质基板,其将上述硬质基板彼此之间连接；

第一电极,其将上述半导体元件的控制端子与上述硬质基板连接；

第二电极,其将上述半导体元件的基准电位端子与上述硬质基板连接；

第一布线,其设于上述硬质基板和上述软质基板,并且将上述多个上述半导体元件的每一个的上述第一电极并联连接；以及

第二布线,其设于上述硬质基板和上述软质基板,并且将上述多个上述半导体元件的每一个的上述第二电极并联连接,

通过上述软质基板,上述多个上述半导体元件的每一个的上述硬质基板全部相连。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板,其中,

上述硬质基板具有三个以上的布线层,

上述第一布线在上述硬质基板中设于三个以上的布线层中的内层,

上述第二布线在上述硬质基板中设于三个以上的布线层中的两个外层,并且以将上述第一布线夹在中间的方式设于上述内层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板,其中,

上述软质基板具有三个以上的布线层,

上述第一布线在上述软质基板中设于三个以上的布线层中的内层,

上述第二布线在上述软质基板中设于三个以上的布线层中的两个外层,并且以将上述第一布线夹在中间的方式设于上述内层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板,其中,

在上述硬质基板和上述软质基板的至少一者中,上述第一布线和上述第二布线交替层叠。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的布线基板,其中,

还包括共模扼流圈,该共模扼流圈包括设于上述第一布线的1次侧线圈和设于上述第二布线的2次侧线圈。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的布线基板,其中,

还包括共模扼流用的磁芯,该共模扼流用的磁芯包围上述第一布线和上述第二布线。

8.根据权利要求7所述的布线基板,其中,

上述磁芯具有缺口,并且通过上述缺口固定于上述硬质基板。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的布线基板,其中,

还包括设于上述第一布线的第一电阻。

10.根据权利要求1至5及权利要求9中任一项所述的布线基板,其中,

还包括设于上述第二布线的第二电阻。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的布线基板,其中,

还包括第三电极,该第三电极将对上述多个上述半导体元件进行驱动的驱动回路与上述第一布线连接,

上述第三电极具有同轴构造。

12.根据权利要求11所述的布线基板,其中,

上述第三电极与上述驱动回路之间通过具有同轴构造的电路进行连接。