[发明专利]布线基板、电力转换装置

说明书

一种布线基板及电力转换装置,其能够使由一个驱动回路对并联连接的多个半导体元件进行驱动时的可靠性进一步提高。该布线基板包括:一对硬质基板,其针对并联连接的多个半导体开关元件的每一个设置；软质基板,其以至少一部分夹在一对硬质基板(410a)、一对硬质基板(410b)及一对硬质基板(410c)之间的方式设置；电极(460a～460c),其与半导体开关元件的栅极端子连接；电极(470a～470c),其与半导体开关元件的源极端子连接；布线(480),其至少一部分设于软质基板,并且将电极(460a～460c)并联连接；以及布线(490),其至少一部分设于软质基板,并且将电极(470a～470c)并联连接。

技术领域

本发明涉及布线基板等。

背景技术

例如,公知有用于通过一个驱动回路对并联连接的多个半导体元件进行驱动的布线基板(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2018-14792号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是,为了抑制并联连接的多个半导体元件的开关的偏差,期望驱动回路与各半导体元件之间的布线长度构成为大致相同。

但是,在专利文献1中,通过针对每多个半导体元件设置栅极端子(基极端子)及源极端子(发射极端子)布线用的基板,并且基板彼此通过连接器以及布线进行连接的构造,将驱动回路与各半导体元件的栅极端子以及源极端子之间的布线长度设定为大致相同。由此,例如,产生为了调整布线长度而采用经由与作为对象的栅极端子所存在的基板不同的其他基板的路线的需要,从而存在驱动回路与半导体元件的栅极端子之间的布线长度变长的可能性。其结果,存在因伴随布线长度的增加的寄生电感的增加而无法发挥半导体元件的性能,或者因寄生电感的增加而引起栅极振荡现象的可能性。另外,例如,存在因组装不良、机械振动的附加而在连接器嵌合部产生接触不良的可能性。因此,在可靠性方面存在改善的余地。

因此,鉴于上述问题,本发明的目的在于,提供一种能够进一步提高通过一个驱动回路对并联连接的多个半导体元件进行驱动时的可靠性的技术。

用于解决问题的方法

为了达成上述目的,在本发明的一个实施方式中,提供一种布线基板,包括:

一对硬质基板,其针对并联连接的多个半导体元件的每一个进行设置；

软质基板,其以至少一部分被夹在全部上述一对上述硬质基板之间的方式进行设置；

第一电极,其将上述半导体元件的控制端子与上述硬质基板或上述软质基板连接；

第二电极,其将上述半导体元件的基准电位端子与上述硬质基板或上述软质基板连接；

第一布线,其至少一部分设于上述软质基板,并且将上述多个上述半导体元件的每一个的上述第一电极并联连接；以及

第二布线,其至少一部分设于上述软质基板,并且将上述多个上述半导体元件的每一个的上述第二电极并联连接。

另外,在本发明的另一实施方式中,提供一种布线基板,包括:

硬质基板,其针对并联连接的多个半导体元件的每一个进行设置；

软质基板,其将上述硬质基板彼此之间连接；

第一电极,其将上述半导体元件的控制端子与上述硬质基板连接；

第二电极,其将上述半导体元件的基准电位端子与上述硬质基板连接；

第一布线,其设于上述硬质基板以及上述软质基板,并且将上述多个上述半导体元件的每一个的上述第一电极并联连接；以及