[发明专利]雾化芯、雾化器、气溶胶发生装置及雾化芯制备方法在审

专利信息
申请号: 202211492359.6 申请日: 2022-11-25
公开(公告)号: CN115769915A 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 邱伟华;任政 申请(专利权)人: 深圳市卓尔悦电子科技有限公司
主分类号: A24F40/46 分类号: A24F40/46;A24F40/70
代理公司: 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 代理人: 曹军
地址: 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区万安路蚝二工业区A栋一层至二层,B栋一层至二层,C栋一*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 雾化 雾化器 气溶胶 发生 装置 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种雾化芯,其特征在于,包括:

发热膜,用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质;

基底,用于承载所述发热膜,所述基底上设有用于供气溶胶形成基质传输至所述发热膜的通孔;以及

其中,所述基底上设有用于供所述发热膜结合于所述基底上的结合面,所述结合面的粗糙度为0.003~15μm,所述发热膜设置于所述结合面上。

2.如权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述发热膜包括粘附层和加热层,所述粘附层结合于所述结合面上,所述加热层结合于所述粘附层背离所述结合面的一面上。

3.如权利要求2所述的雾化芯,其特征在于,所述加热层的厚度为100~1000nm。

4.如权利要求2所述的雾化芯,其特征在于,所述粘附层的厚度为1~100nm。

5.如权利要求2所述的雾化芯,其特征在于,所述发热膜还包括电极层,所述电极层结合于所述粘附层和/或所述加热层上,所述电极层与所述加热层电性相连。

6.如权利要求5所述的雾化芯,其特征在于,所述电极层的厚度为100~2000nm。

7.如权利要求1至6任一项所述的雾化芯,其特征在于,所述基底由石英、硅、蓝宝石、氧化锆陶瓷和不锈钢材料中的至少一种材料制成。

8.如权利要求1至6任一项所述的雾化芯,其特征在于,所述基底的热膨胀系数为(0.5~15)×10-6/K,所述发热膜的热膨胀系数为(5~20)×10-6/K,所述发热膜的热膨胀系数大于或等于所述基底的热膨胀系数。

9.一种雾化器,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的雾化芯。

10.一种气溶胶发生装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的雾化芯或如权利要求9所述的雾化器。

11.一种雾化芯制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S01:将基底进行表面粗糙化处理,使得所述基底的结合面的粗糙度为0.003~15μm;

步骤S02:在所述基底的结合面上沉积粘附层;

步骤S03:在所述粘附层上沉积加热层;

步骤S04:在所述粘附层和/或所述加热层上沉积电极层;

其中,所述粘附层、所述加热层和所述电极层构成结合于所述结合面上的发热膜,所述基底上设有用于供气溶胶形成基质传输至所述发热膜的通孔。

12.如权利要求11所述的雾化芯制备方法,其特征在于,所述雾化芯制备方法还包括有序孔基底制备步骤,所述有序孔基底制备步骤包括:

选取硅板作为基底,采用湿法刻蚀、干法刻蚀和激光烧蚀中的至少一种开孔工艺,在所述基底上开设多个所述通孔,获得有序孔基底;

或者,选取玻璃板为基底,采用喷砂法、光敏玻璃法、聚焦放电法、等离子刻蚀法、激光烧蚀法、电化学法、激光诱导刻蚀法中的至少一种开孔工艺,在所述基底上开设多个所述通孔,获得有序孔基底;

或者,选取蓝宝石板、氧化锆陶瓷板或不锈钢板为基底,采用湿法腐蚀和激光烧蚀中的至少一种开孔工艺,在所述基底上开设多个所述通孔,获得有序孔基底。

13.如权利要求11所述的雾化芯制备方法,其特征在于,所述表面粗糙化处理步骤中,通过50~600目研磨设备对所述基底的单面进行研磨,使得所述基底的结合面的粗糙度为0.003~15μm;

或者,通过50~600目研磨设备对所述基底的双面进行研磨,使得所述基底的结合面和所述基底的吸液面的粗糙度均为0.003~15μm,所述吸液面为所述基底背离所述结合面的另一表面。

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