[发明专利]一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路

说明书

本发明公开了一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路，包括：采用带膜加工工艺依次完成LTCC基板各层生瓷片的打孔、填孔和网印工序；在叠片台上按顺序依次套上各层生瓷片后套上叠片盖板，并使用铝箔袋进行真空包封得到待层压LTCC生瓷片组件；在第1层与第2层的背面空腔放入碳粉塞子，在第19层与第20层的正面空腔放入道康宁硅胶塞子；对待层压LTCC生瓷片组件进行等静压层压后，取出道康宁硅胶塞子，并完成LTCC生瓷坯热切与单元电路的共烧工序，得到带有双面空腔的LTCC基板；根据变频电路的版图设计，在LTCC基板上完成正、背表面的围框焊接与元器件安装，获得变频电路基板。本发明制作的电路基板厚度小、集成度高、工艺流程简单且成本低。

技术领域

本发明涉及一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路，属于LTCC基板领域。

背景技术

目前对于变频电路大多使用传统的PCB载体进行制作，其变频电路的集成度低，且电路的尺寸和重量较大，不满足目前电子产品小型化、轻量化的要求。而随着LTCC技术的发展，LTCC(低温共烧陶瓷)基板已成为封装现代微电子组件的典型先进基板；LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成生瓷带，经打孔、填孔、网印等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件如电容、电阻、电感、滤波器、功分器和耦合器等埋入多层陶瓷基板中，叠压在一起，内外电极可选用Ag、Cu或Au等金属材料，在小于1000℃的温度条件下烧结，最终制成3D高密度集成电路；LTCC基板具有三维布线密度高、可内埋集成元件、高频传输性能好、环境适应能力强等显著特点；但是，目前针对变频电路LTCC基板的制作，主要通过优化三维电路的布线布局设计，减少实心地层的布局面积，并通过适当增加基板厚度，将变频电路集成在基板的一面；该制作方法增加基板厚度会导致生产成本增加，集成度相对较低，并且容易引起信号之间的串扰。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法及变频电路，解决现有技术中变频电路基板厚度大、成本高、集成度不够高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

第一方面，本发明提供一种基于LTCC技术的变频电路基板制作方法，所述方法包括：

采用带膜加工工艺依次完成LTCC基板各层生瓷片的打孔、填孔和网印工序，以控制各层生瓷片的层间对位；

使用激光切割机对各层生瓷片进行二次对位空腔切割，加工出第1层、第2层、第19层、第20层生瓷片上的空腔；

在叠片台上按顺序依次套上各层生瓷片后套上叠片盖板，并使用铝箔袋进行真空包封得到待层压LTCC生瓷片组件；其中，在第1层与第2层的背面空腔放入碳粉塞子，在第19层与第20层的正面空腔放入道康宁硅胶塞子；

对所述待层压LTCC生瓷片组件进行等静压层压后，取出道康宁硅胶塞子，并完成LTCC生瓷坯热切与单元电路的共烧工序，得到带有双面空腔的LTCC基板；

根据变频电路的版图设计，在带有双面空腔的LTCC基板上完成正、背表面的围框焊接与元器件安装，获得变频电路基板。

结合第一方面，优选地，所述带膜加工工艺是指在各层生瓷片的打孔、填孔和网印工序中保留生瓷片背面的Mylar膜，在进行叠片工序前再将背面的Mylar膜去除。

结合第一方面，优选地，所述网印工序的印刷步骤包括：

先在印刷烘干完成的第1层与第3层正面分别贴上一张与生瓷片等大的静电膜；

将贴好静电膜的生瓷片正面向下放置在真空台上，去除所述第1层与第3层生瓷片背面自身的mylar膜；

再对第1层与第3层生瓷片进行背面金属图形的印刷；

根据设定的干燥条件完成印刷浆料的干燥处理。