[发明专利]一种半导体用导线的放线装置以及放线方法

权利要求书

1.一种半导体用导线的放线装置，用于导线焊接时进行放线，其特征在于，所述半导体用导线的放线装置包括：支撑部；

驱动组件，所述驱动组件设置在所述支撑部上，并具有输出侧和输入侧，所述驱动组件用于驱动所述导线从所述输入侧朝向所述输出侧进行移动；

导向分线轮，所述导向分线轮转动设置在所述支撑部上，并位于所述驱动组件的输入侧；

所述导向分线轮上设置有多个凹槽，多个所述凹槽沿所述导向分线轮的轴向并排设置，且多个所述凹槽的槽宽均不相同；

每个所述凹槽的槽壁上设置有第一感应件，所述第一感应件用于感应接触到凹槽侧壁的导线；

每个所述凹槽的槽底位置设置有第二感应件，所述第二感应件用于感应接触到凹槽底部的导线。

2.如权利要求1所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述凹槽的结构包括：沿槽深方向相连的第一限位段以及第二限位段，所述第二限位段的两侧壁之间的宽度小于所述第一限位段的两侧壁之间的宽度；

所述第一感应件设置在所述第一限位段的侧壁上，

所述第二感应件位于所述第二限位段的底面位置。

3.如权利要求2所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述第一感应件包括：第一传导片，所述第一传导片设置在所述凹槽的第一限位段的其中一侧的侧壁上；

第一触头，所述第一触头设置在所述支撑部上，且一端抵靠连接所述第一传导片；

第一感应器，所述第一感应器与所述第一触头电连接，并用于感应所述第一传导片与所述导线相接触后所传导的电流。

4.如权利要求3所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述第二感应件包括：第二传导片，所述第二传导片设置在所述凹槽的第二限位段的底部；

第二触头，所述第二触头设置在所述支撑部上，且一端抵靠连接所述第二传导片；

第二感应器，所述第二感应器与所述第二触头电连接，并用于感应所述第二传导片与所述导线相接触后所传导的电流。

5.如权利要求4所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述第一触头和所述第二触头均为弹性触头。

6.如权利要求1所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述支撑部上设置有放线转轴和放线轮；

所述放线转轴转动设置在所述支撑部上，并用于连接导线盘，所述导线缠绕在所述导线盘上；

所述放线轮转动设置在所述支撑部上，并位于所述放线转轴朝向所述导向分线轮的一侧；

从所述导线盘上引出的导线套设在所述放线轮上，并嵌于所述导向分线轮的所述凹槽内。

7.如权利要求6所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述驱动组件包括：主动轮，以及与所述主动轮并排设置的从动轮；

所述主动轮通过驱动电机的驱动进行转动，所述主动轮与所述从动轮夹持所述导线。

8.如权利要求1所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述放线装置还包括自动推线机构，所述自动推线机构包括：动力部，所述动力部连接在所述支撑部上；

移动部，所述移动部连接在所述动力部上；

推移件，所述推移件连接在所述移动部上，并通过移动部的驱动而沿所述导向分线轮的轴向进行移动。

9.如权利要求8所述的半导体用导线的放线装置，其特征在于，所述导向分线轮上沿轴向贯穿开设有推移口；

所述支撑部上设置有位置感应器，所述位置感应器用于感应所述导向分线轮的旋转到预设位置并停止所述导向分线轮，以使所述推移口正对所述推移件；

所述推移件通过在所述推移口内移动而将所述导线推移到不同的所述凹槽内。

10.一种放线方法，其特征在于，用于如权利要求1-9任一所述的放线装置，所述放线方法包括步骤：

将导线移动到凹槽处，并将导线通入检测电流；

接收凹槽中的第一感应件和第二感应件上的检测信号，并根据检测信号判断导线与当前的凹槽是否匹配；

其中，当接收到第一感应件上的检测信号，同时未接收到第二感应件上的检测信号，则当前的凹槽与导线相匹配；

当未接收到第一感应件上的检测信号，同时未接收到第二感应件上的检测信号，则当前的凹槽的槽宽小于导线直径；

当未接收到第一感应件上的检测信号，而接收到第二感应件上的检测信号，则当前的凹槽的槽宽大于导线直径。