[发明专利]一种半导体用导线的放线装置以及放线方法

说明书

本申请涉及半导体生产设备技术领域，提供一种半导体用导线的放线装置以及放线方法，放线装置包括：支撑部；驱动组件，其设置在支撑部上，并具有输出侧和输入侧，驱动组件用于驱动导线从输入侧朝向输出侧进行移动；导向分线轮，其转动设置在支撑部上，并位于驱动组件的输入侧；导向分线轮上设置有多个凹槽，多个凹槽沿导向分线轮的轴向并排设置，且多个凹槽的槽宽均不相同；每个凹槽的槽壁上设置有第一感应件，第一感应件用于感应接触到凹槽侧壁的导线；每个凹槽的槽底位置设置有第二感应件，第二感应件用于感应接触到凹槽底部的导线。解决现有技术中在更换生产产品时需要更换放线装置而导致生产效率低的问题。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体用导线的放线装置以及放线方法。

背景技术

在半导体加工过程中，需要将引脚与芯片之间通过导线进行焊接，导线通常采用铝线。导线在焊接过程中会通入检测电流，当导线断线时，可以通过监测检测电流的消失的判断导线断线。导线在进行焊接之前需要通过放线装置进行放卷。

但是现有的放线装置只能匹配一种规格的导线，具体为：放线装置的导向轮上只开设有一个凹槽，该凹槽只能用于对一种规格的导线进行匹配导向。而在实现生产中，对于不同的半导体产品，需要采用不同规格的导线进行焊接。因此在进行更换生产产品时，也需要更换对应的放线装置。如果不更换放线装置，不合适的导向轮容易刮伤导线，导致产品不良。而更换放线装置，则需要大量的时间进行安装调试，影响生产效率。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本申请的目的在于提供一种半导体用导线的放线装置以及放线方法，解决现有技术中在更换生产产品时需要更换放线装置而导致生产效率低的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

本申请提供一种半导体用导线的放线装置，用于导线焊接时进行放线，其特征在于，半导体用导线的放线装置包括：支撑部；

驱动组件，驱动组件设置在支撑部上，并具有输出侧和输入侧，驱动组件用于驱动导线从输入侧朝向输出侧进行移动；

导向分线轮，导向分线轮转动设置在支撑部上，并位于驱动组件的输入侧；

导向分线轮上设置有多个凹槽，多个凹槽沿导向分线轮的轴向并排设置，且多个凹槽的槽宽均不相同；

每个凹槽的槽壁上设置有第一感应件，第一感应件用于感应接触到凹槽侧壁的导线；

每个凹槽的槽底位置设置有第二感应件，第二感应件用于感应接触到凹槽底部的导线。

可选地，凹槽的结构包括：沿槽深方向相连的第一限位段以及第二限位段，第二限位段的两侧壁之间的宽度小于第一限位段的两侧壁之间的宽度；

第一感应件设置在第一限位段的侧壁上，

第二感应件位于第二限位段的底面位置。

可选地，第一感应件包括：第一传导片，第一传导片设置在凹槽的第一限位段的其中一侧的侧壁上；

第一触头，第一触头设置在支撑部上，且一端抵靠连接第一传导片；

第一感应器，第一感应器与第一触头电连接，并用于感应第一传导片与导线相接触后所传导的电流。

可选地，第二感应件包括：第二传导片，第二传导片设置在凹槽的第二限位段的底部；

第二触头，第二触头设置在支撑部上，且一端抵靠连接第二传导片；

第二感应器，第二感应器与第二触头电连接，并用于感应第二传导片与导线相接触后所传导的电流。

可选地，第一触头和第二触头均为弹性触头。