[发明专利]一种晶圆的夹持装置在审
申请号: | 202211515406.4 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN116031191A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 田凯佳 | 申请(专利权)人: | 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 314499 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 装置 | ||
1.一种晶圆的夹持装置,用于使晶圆自动调整至居中位置,其特征在于,所述夹持装置包括:
晶圆平台,用于放置晶圆,所述晶圆平台的底部通过连接杆竖直连接至旋转平台;以及
多个晶圆对准部,所述晶圆对准部设有对准块,所述对准块与晶圆侧周相抵接,多个所述对准块沿晶圆的周向均匀分布,所述晶圆对准部的底部通过支撑杆固定连接至所述旋转平台,所述晶圆对准部还设有偏心块,所述旋转平台带动整个夹持装置旋转时,多个所述偏心块在离心力的作用下拉动或推动所述对准块以使多个所述对准块相配合来移动晶圆,从而实现晶圆的自动居中。
2.如权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述晶圆对准部还包括水平放置且呈长条状的固定块,所述固定块的底部与所述支撑杆固定连接,所述固定块远离晶圆的一端与所述偏心块相连接以使所述偏心块在旋转过程中以二者的连接处为旋转轴发生旋转,所述对准块背离晶圆的一面设有与所述固定块平行的推杆,所述固定块靠近晶圆的一端设有安装部以套设所述推杆,所述偏心块通过连杆与所述推杆相连接。
3.如权利要求2所述的夹持装置,其特征在于,所述偏心块呈摆锤状,其重心位置与所述旋转轴重合。
4.如权利要求3所述的夹持装置,其特征在于,所述连杆连接于所述偏心块的顶部,所述连杆和所述推杆位于所述固定块的上方。
5.如权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,多个所述晶圆对准部相邻的所述支撑杆之间通过弹簧相连接。
6.如权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述对准块与晶圆的抵接部的侧截面呈L型,用于抵接晶圆的侧周及底部边缘。
7.如权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述晶圆平台上设有真空吸附孔,用于吸附固定晶圆,在所述夹持装置旋转以调整晶圆位置时破除真空状态。
8.如权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述旋转平台带动整个夹持装置旋转的转速范围为1000-2000r/min。
9.如权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,所述多个晶圆对准部的数量为3个,所述支撑杆通过法兰及螺钉与所述旋转平台固定连接以使所述支撑杆与水平面呈一预设角度,所述预设角度以及所述晶圆平台与所述旋转平台之间的垂直距离根据晶圆的尺寸大小调整确定。
10.如权利要求9所述的夹持装置,其特征在于,所述晶圆的大小为8英寸,所述预设角度为60°,所述晶圆平台与所述旋转平台之间的垂直距离为210mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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