[发明专利]一种晶圆的夹持装置在审
申请号: | 202211515406.4 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN116031191A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 田凯佳 | 申请(专利权)人: | 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 314499 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 装置 | ||
本发明提供了一种晶圆的夹持装置,用于使晶圆自动调整至居中位置,夹持装置包括:晶圆平台,用于放置晶圆,晶圆平台的底部通过连接杆竖直连接至旋转平台;以及多个晶圆对准部,晶圆对准部设有对准块,对准块与晶圆侧周相抵接,多个对准块沿晶圆的周向均匀分布,晶圆对准部的底部通过支撑杆固定连接至旋转平台,晶圆对准部还设有偏心块,旋转平台带动整个夹持装置旋转时,多个偏心块在离心力的作用下拉动或推动对准块以使多个对准块相配合来移动晶圆,从而实现晶圆的自动居中。
技术领域
本发明涉及一种晶圆夹持装置,尤其涉及一种用于使晶圆自动调整至居中位置的晶圆夹持装置。
背景技术
在半导体的工艺加工过程中,常需要使晶圆居中对准。现有技术中,常常通过预对准装置实现晶圆的居中对准。预对准装置是一种对装载晶圆过程中产生的位置误差进行检测和补偿的装置,通过晶圆旋转,并对晶圆边缘进行检测,从而计算出晶圆的偏心量以进行补偿。而对于偏心量的补偿,通常有以下两种方式,一种是在晶圆预对准装置中预装移动平台,通过平台的移动来进行的位移补偿;另一种是通过后续机械手抓取位置的偏移量来进行位移补偿。
而无论是以上哪一种偏心量补偿方法,都存在着装置结构复杂、花费成本较高的缺陷,尤其是对于通过后续机械手抓取位置的偏移量来补偿的方案,对机械手的机构自由度、运动控制和位置精度要求较高,且存在大幅度的偏心时,补偿后的误差也较大。
为了克服现有技术存在的上述缺陷,本发明提供了一种晶圆的夹持装置,利用晶圆偏心旋转时,夹持装置在边缘所受离心力的差异来调节晶圆位置,使其达到受力平衡,从而使晶圆自动调整至居中位置,在保证较好的居中对准效果的同时,装置结构简单,易于实现,有利于节约成本和量产推广。
发明内容
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种晶圆的夹持装置,该夹持装置包括:晶圆平台,用于放置晶圆,该晶圆平台的底部通过连接杆竖直连接至旋转平台;以及多个晶圆对准部,该晶圆对准部设有对准块,该对准块与晶圆侧周相抵接,多个该对准块沿晶圆的周向均匀分布,该晶圆对准部的底部通过支撑杆固定连接至该旋转平台,该晶圆对准部还设有偏心块,该旋转平台带动整个夹持装置旋转时,多个该偏心块在离心力的作用下拉动或推动该对准块以使多个该对准块相配合来移动晶圆,从而实现晶圆的自动居中。
在一实施例中,优选地,在本发明提供的晶圆的夹持装置中,该晶圆对准部还包括水平放置且呈长条状的固定块,该固定块的底部与该支撑杆固定连接,该固定块远离晶圆的一端与该偏心块相连接以使该偏心块在旋转过程中以二者的连接处为旋转轴发生旋转,该对准块背离晶圆的一面设有与该固定块平行的推杆,该固定块靠近晶圆的一端设有安装部以套设该推杆,该偏心块通过连杆与该推杆相连接。
在一实施例中,优选地,在本发明提供的晶圆的夹持装置中,该偏心块呈摆锤状,其重心位置与该旋转轴重合。
在一实施例中,优选地,在本发明提供的晶圆的夹持装置中,该连杆连接于该偏心块的顶部,该连杆和该推杆位于该固定块的上方。
在一实施例中,优选地,在本发明提供的晶圆的夹持装置中,多个该晶圆对准部相邻的该支撑杆之间通过弹簧相连接。
在一实施例中,优选地,在本发明提供的晶圆的夹持装置中,该对准块与晶圆的抵接部的侧截面呈L型,用于抵接晶圆的侧周及底部边缘。
在一实施例中,优选地,在本发明提供的晶圆的夹持装置中,该晶圆平台上设有真空吸附孔,用于吸附固定晶圆,在该夹持装置旋转以调整晶圆位置时破除真空状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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