[发明专利]一种连接器高频性能测试装置及测试方法在审
申请号: | 202211516745.4 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN115825493A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 李凯;张晓彤;于慧敏;姜睿智 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;H01R24/40 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 周晓飞 |
地址: | 110027 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 高频 性能 测试 装置 方法 | ||
1.一种连接器高频性能测试装置,其特征在于,包括:
高频测试工装(5),高频测试工装(5)为转接结构,用于与待测同轴接线连接器的连接端同轴连接,其中,高频测试工装(5)与待测同轴接线连接器(6)的高频特性相同,高频测试工装(5)与待测同轴接线连接器(6)连接时,高频测试工装(5)与待测同轴接线连接器(6)关于连接处对称;
矢量网络分析仪,所述矢量网络分析仪的第一高频信号线与待测同轴接线连接器(6)连接,所述矢量网络分析仪的第二高频信号线与高频测试工装(5)连接,所述矢量网络分析仪用于通过所述第一高频信号线向待测同轴接线连接器(6)发送高频测试信号,并通过所述第二高频信号线接收高频测试工装(5)从待测同轴接线连接器(6)转发的所述高频测试信号。
2.根据权利要求1所述的连接器高频性能测试装置,其特征在于,高频测试工装(5),包括:
外壳体(1);
内壳体(2),外壳体(1)与内壳体(2)通过过盈配合相互固定;
绝缘体(3),绝缘体(3)固定在外壳体(1)与内壳体(2)之间;
内插芯(4),内插芯(4)通过卡槽绝缘体固定在绝缘体(3)内部,高频测试工装(5)和待测同轴接线连接器(6)的连接端通过内插芯(4)同轴连接。
3.根据权利要求2所述的连接器高频性能测试装置,其特征在于,绝缘体(3)两侧设置有环形槽,形成阻抗过渡补偿,并通过所述环形槽固定并支撑内插芯(4)。
4.根据权利要求2所述的连接器高频性能测试装置,其特征在于,所述内壳体和所述外壳体为锡青铜镀金材质。
5.根据权利要求2所述的连接器高频性能测试装置,其特征在于,所述绝缘体为聚醚酰亚胺材质。
6.根据权利要求2所述的连接器高频性能测试装置,其特征在于,所述内插芯为铍青铜材质。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器高频性能测试装置,其特征在于,所述高频测试工装用于与所述待测同轴接线连接器的连接端连接的尾部为插针形式。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器高频性能测试装置,其特征在于,所述矢量网络分析仪,还用于通过接收到的所述高频测试信号,计算出所述待测同轴接线连接器的电压驻波比和插入损耗。
9.一种基于权利要求1至8中任一项所述的连接器高频性能测试装置的测试方法,其特征在于,包括:
通过所述矢量网络分析仪向所述待测同轴接线连接器发送高频测试信号;
通过所述待测同轴接线连接器将所述高频测试信号转接至所述高频测试工装;
通过所述高频测试工装将所述高频测试信号发送至所述矢量网络分析仪;
通过所述矢量网络分析仪根据接收的所述高频测试信号,计算出待测同轴接线连接器的高频特性参数。
10.根据权利要求9所述的测试方法,其特征在于,通过所述矢量网络分析仪根据接收的所述高频测试信号,计算出待测同轴接线连接器的高频特性参数,包括:
所述高频测试工装与所述待测同轴接线连接器连接时形成对称结构且所述高频测试工装与所述待测同轴接线连接器的连接处阻抗一致,根据接收的所述高频测试信号确定所述对称结构的电压驻波比,并根据所述对称结构的电压驻波比,计算所述待测同轴接线连接器的电压驻波比;
根据接收的所述高频测试信号确定所述对称结构的插入损耗,根据所述对称结构的插入损耗,计算所述待测同轴接线连接器的插入损耗。
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