[发明专利]一种非接触卡快速调试的方法在审
申请号: | 202211517578.5 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN115719074A | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 刘彬;殷木省;刘可 | 申请(专利权)人: | 艾体威尔电子技术(北京)有限公司 |
主分类号: | G06K7/10 | 分类号: | G06K7/10 |
代理公司: | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人: | 洪丽 |
地址: | 100195 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 快速 调试 方法 | ||
1.一种非接触卡快速调试的方法,其特征在于,采用主处理芯片调试非接触卡,其中所述主处理芯片内的代码结构层次包括:API层、数据传输层,国际卡协议层和硬件驱动层I,所述非接触卡包括硬件驱动层II,包括以下步骤:
S1,所述主处理芯片与所述待调试的非接触卡硬件引脚配置一一对应,物理相连,并配置相同的通讯速率;
S2,主处理芯片从API层发送调试指令,经过所述数据传输层和所述国际卡协议层,到达所述硬件驱动层I;
S3,修改主处理器芯片的硬件驱动层I和非接触卡的硬件驱动层I I,使其指令和数据格式一致,再由主处理器芯片的硬件驱动层I将调试指令传送到非接触卡芯片的硬件驱动层I I;
S4,非接触卡芯片的硬件驱动层I I在处理完指令内容后,会得到非接触卡返回的数据,直接把数据回传给主处理器芯片的硬件驱动层I;
S5,硬件驱动层I接收到的数据再经过主处理器芯片的国际卡协议层和数据传输层,传送到API层,结束一次调试指令的收发,从而实现非接触卡的调试过程。
2.根据权利要求1所述的非接触卡快速调试方法,其特征在于,所述主处理芯片的国际卡协议层为非接触卡上的国际卡协议层,通过代码移动固化在所述主处理芯片的代码中。
3.根据权利要求1所述的非接触卡快速调试方法,其特征在于,步骤S3中所述指令和数据采用国际卡协议APDU标准格式,具体格式为:指令头CMD+指令数据长度LC+指令数据DATA+期待返回数据长度LE。
4.根据权利要求3所述的非接触卡快速调试的方法,其特征在于,步骤S3具体包括:
1)在主处理器芯片的硬件驱动层I,根据国际卡APDU标准格式,把传输格式修改为:指令头CMD+指令数据长度LC+指令数据DATA+期待返回数据长度LE;
即可完整对接经过国际卡协议层处理后的调试指令;
2)修改非接触卡的硬件驱动层I I,使得非接触卡的硬件驱动层I I的接收格式同样为:指令头CMD+指令数据长度LC+指令数据DATA+期待返回数据长度LE;
即可完整接收主处理器芯片的硬件驱动层发送的内容;
3)快速实现主处理器芯片的硬件驱动层I和非接触卡的硬件驱动层I I之间的非接触卡调试指令传输。
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