[发明专利]芯片划切方法、装置、设备及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种芯片划切方法，其特征在于，所述芯片划切方法包括如下步骤：

获取划刀与晶圆表面的接触点的位置信息，以及刀深补偿；

根据所述位置信息和所述刀深补偿控制所述划刀划切所述晶圆。

2.如权利要求1所述的芯片划切方法，其特征在于，所述获取划刀与晶圆表面的接触点的位置信息的步骤包括：

获取所述划刀与所述晶圆表面的接触信息；

根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标，将所述接触点坐标作为所述位置信息。

3.如权利要求2所述的芯片划切方法，其特征在于，所述根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标的步骤包括：

获取初始坐标系；

根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点在所述初始坐标系内的接触点坐标。

4.如权利要求2所述的芯片划切方法，其特征在于，所述根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标的步骤包括：

初始化所述划刀的坐标；

根据所述接触信息建立新建坐标系；

根据所述新建坐标系确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标。

5.如权利要求1所述的芯片划切方法，其特征在于，所述根据所述位置信息和所述刀深补偿控制所述划刀划切所述晶圆的步骤包括：

根据所述位置信息和所述刀深补偿确定所述划刀的划切深度；

根据所述划切深度控制所述划刀移动后，控制所述划刀划切所述晶圆。

6.如权利要求1所述的芯片划切方法，其特征在于，所述获取划刀与晶圆表面的接触点的位置信息的步骤之前还包括：

获取所述晶圆的图像信息；

根据所述图像信息确定所述晶圆的切割道。

7.如权利要求6所述的芯片划切方法，其特征在于，所述根据所述图像信息确定所述晶圆的切割道的步骤包括：

获取所述晶圆的规格信息；其中，所述规格信息包括所述晶圆上的芯片之间的间距；

根据所述图像信息和所述规格信息确定所述晶圆的切割道。

8.一种芯片划切装置，其特征在于，所述芯片划切装置用于划切晶圆，所述芯片划切装置包括：

第一安装座；

划刀，所述划刀设置于所述第一安装座；

检测机构，所述检测机构用于检测所述划刀与所述晶圆表面的接触信息；

控制模块，所述控制模块用于接收所述检测机构检测到的所述接触信息，并根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆表面的接触点的位置信息，再通过所述位置信息以及所述控制模块获取的刀深补偿控制所述划刀划切所述晶圆。

9.如权利要求8所述的芯片划切装置，其特征在于，所述检测机构包括：

第二安装座，所述第一安装座可转动地设置于所述第二安装座；

弹性件，所述弹性件的一端与所述第二安装座连接，另一端与所述第一安装座连接；

检测单元，所述检测单元用于检测所述第一安装座与所述第二安装座之间的第一距离变化信息；所述控制模块用于接收所述检测单元检测到的所述第一距离变化信息，并根据所述第一距离变化信息确定所述接触信息。

10.如权利要求9所述的芯片划切装置，其特征在于，所述检测单元包括：

第一感应触点，所述第一感应触点设置于所述第一安装座；

第二感应触点，所述第二感应触点设置于所述第二安装座；所述控制模块用于接收所述第一感应触点与所述第二感应触点之间的第二距离变化信息，并通过所述第二距离变化信息确定所述第一距离变化信息。

11.如权利要求8所述的芯片划切装置，其特征在于，所述划刀相对于所述第一安装座的角度可调节。