[发明专利]芯片划切方法、装置、设备及计算机可读存储介质

说明书

本申请适用于芯片制造技术领域，提供一种芯片划切方法、装置、设备及计算机存储介质，该芯片划切装置包括第一安装座、划刀、检测机构和控制模块，划刀设置于第一安装座；检测机构用于检测划刀与晶圆表面的接触信息；控制模块用于接收检测机构检测到的接触信息，并根据接触信息确定划刀与晶圆表面的接触点的位置信息，再通过位置信息以及控制模块获取的刀深补偿控制划刀划切所述晶圆。本申请实施例可以使得划刀对所有晶圆的划切深度均相同，以提高裂片的良品率。

技术领域

本申请涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种芯片划切方法、装置、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

在加工巴条芯片时，会先在巴条芯片上沿预设位置进行划片，以在巴条芯片上划出具有一定深度的划槽，然后再对巴条芯片进行裂片，以使巴条芯片从划槽位置处裂开，从而得到多个单个芯片。

现阶段，在对巴条芯片进行划片时，划刀的初始划切位置是固定不变的，然后划刀以固定的下降高度在巴条芯片上划出划槽。但是由于每个巴条芯片的厚度不一致，用于放置巴条芯片的载台的表面可能也不平整，导致每个巴条芯片与划刀的初始划切位置之间的间距也不相同，使得划刀在巴条芯片上划切的划槽的深度也不一致，致使在裂片时，出现崩边、崩角、未裂开等情况，降低了裂片的良品率。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片划切方法、装置、设备及计算机可读存储介质，能提高裂片的良品率。

为实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种芯片划切方法，所述芯片划切方法包括如下步骤：

获取划刀与晶圆表面的接触点的位置信息，以及刀深补偿；

根据所述位置信息和所述刀深补偿控制所述划刀划切所述晶圆。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述获取划刀与晶圆表面的接触点的位置信息的步骤包括：

获取所述划刀与所述晶圆表面的接触信息；

根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标，将所述接触点坐标作为所述位置信息。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标的步骤包括：

获取初始坐标系；

根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点在所述初始坐标系内的接触点坐标。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述根据所述接触信息确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标的步骤包括：

初始化所述划刀的坐标；

根据所述接触信息建立新建坐标系；

根据所述新建坐标系确定所述划刀与所述晶圆的接触点坐标。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述根据所述位置信息和所述刀深补偿控制所述划刀划切所述晶圆的步骤包括：

根据所述位置信息和所述刀深补偿确定所述划刀的划切深度；

根据所述划切深度控制所述划刀移动后，控制所述划刀划切所述晶圆。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述获取划刀与晶圆表面的接触点的位置信息的步骤之前还包括：

获取所述晶圆的图像信息；

根据所述图像信息确定所述晶圆的切割道。

在第一方面的一些可能的实施方式中，所述根据所述图像信息确定所述晶圆的切割道的步骤包括：

获取所述晶圆的规格信息；其中，所述规格信息包括所述晶圆上的芯片之间的间距；