[发明专利]不锈钢封装衬底及其制造工艺

权利要求书

1.不锈钢封装衬底，其特征在于：

包括不锈钢基层，所述不锈钢基层上设有矩阵式设置的电镀凹槽，任意所述电镀凹槽上设有相对所述不锈钢基层凸起的导通凸起，

所述不锈钢基层位于所述导通凸起的一侧设有连通若干所述导通凸起的导线金线层。

2.根据权利要求1所述不锈钢封装衬底，其特征在于：

所述导通凸起包括与所述电镀凹槽相连的电镀基层、设置在所述电镀基层上的电镀银层。

3.根据权利要求2所述不锈钢封装衬底，其特征在于：

所述电镀基层包括与所述电镀凹槽相连的电镀金层、设置在所述电镀金层与所述电镀银层之间的电镀铜层。

4.根据权利要求3所述不锈钢封装衬底，其特征在于：

所述电镀金层与所述电镀铜层之间设有电镀镍层。

5.根据权利要求4所述不锈钢封装衬底，其特征在于：

所述电镀金层的厚度为0.01μm~0.05μm，所述电镀镍层的厚度为2~100μm，所述电镀铜层的厚度为2~100μm，所述电镀银层的厚度为1~10μm。

6.基于权利要求1~5任意一项所述不锈钢封装衬底的制造工艺，其特征在于包括如下步骤：

S1不锈钢基层准备，选择不锈钢材料并进行裁切与清洁制得不锈钢基层；

S2电镀凹槽成型，在不锈钢基层上形成所述电镀凹槽；

S3压膜及负片曝光显影，在不锈钢基层的电镀凹槽一侧进行压膜与曝光显影外露所述电镀凹槽；

S4导通凸起电镀，根据导通凸起的层状结构进行依次电镀成型；

S5成型，去膜捞边成型。

7.根据权利要求6所述不锈钢封装衬底的制造工艺，其特征在于：

所述步骤S2中，采用机加工或镭射进行所述电镀凹槽的成型。

8.根据权利要求6所述不锈钢封装衬底的制造工艺，其特征在于：

所述步骤S2中，通过压膜与蚀刻进行所述电镀凹槽的成型。