[发明专利]探针的定位方法及装置、非易失性存储介质、处理器在审
申请号: | 202211521112.2 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN115719421A | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 蔡超鹏;陈思乡;杨奉利;梁思文;戴啟辉 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | G06V10/28 | 分类号: | G06V10/28;G06V10/44;G06V10/24 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 董文倩 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 定位 方法 装置 非易失性 存储 介质 处理器 | ||
本申请公开了一种探针的定位方法及装置、非易失性存储介质、处理器。其中,该方法包括:获取聚焦后得到的探针图像,并对探针图像进行二值化处理,生成探针图像对应的二值图;从连通域中确定目标连通域;获取目标连通域构成的集合中在目标半径范围内的第一目标连通域,获取每个第一目标连通域对应的目标二值图,获取目标二值图中的第一目标连通域的边缘轮廓的目标边缘轮廓点;对目标边缘轮廓点进行函数拟合,并依据拟合结果确定探针的位置信息。本申请解决了由于现有的探针识别是基于针尖发亮区域计算其质心,并将所述质心作为探针图像中的探针中心,造成的探针识别过程中存在较大定位偏差以及稳定性不足的技术问题。
技术领域
本申请涉及探针台探针定位技术领域,具体而言,涉及一种探针的定位方法及装置、非易失性存储介质、处理器。
背景技术
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,集成电路芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺也因此发展起来,凸点加工工艺过程中的晶圆测试也越来越流行,晶圆测试需要采用特殊的探针进行扎针测试,其中皇冠针居多。而测试的过程中需要进行对针,即确定探针所在的位置,对针过程中一方面要确定晶圆上凸点的坐标位置,另一方面要确定探针的坐标位置。
但是,相对于常规的探针,皇冠针具有形态上的特殊性,且不同拍摄角度和高度形态会有较大变化。传统的悬臂针在形态上呈现发亮团状,悬臂针识别算法基于发亮区域计算其质心,并将质心作为图像中的探针中心。而皇冠针由于与常规探针在形态上存在差异,发亮区域呈现不稳定的状态,无法将发亮区域的质心作为皇冠针的定位中心,而目前也没有一套公开的对皇冠针识别的算法。
针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种探针的定位方法及装置、非易失性存储介质、处理器,以至少解决由于现有的探针识别是基于针尖发亮区域计算其质心,并将所述质心作为探针图像中的探针中心,造成的探针识别过程中存在较大定位偏差以及稳定性不足的技术问题。
根据本申请实施例的一个方面,提供了一种探针的定位方法,包括:获取聚焦后得到的探针图像,并对探针图像进行二值化处理,生成探针图像对应的二值图,其中,探针的针柱部分为二值图中的第一颜色分量构成的连通域,探针的针柱以外的部分为二值图中的第二颜色分量;从连通域中确定目标连通域;获取目标连通域构成的集合中在目标半径范围内的第一目标连通域,获取每个第一目标连通域对应的目标二值图,获取目标二值图中的第一目标连通域的边缘轮廓的目标边缘轮廓点;对目标边缘轮廓点进行函数拟合,并依据拟合结果确定探针的位置信息。
可选地,从连通域中确定目标连通域,包括:通过形态学操作中的膨胀操作连接多个连通域,得到第一连通域;将第一颜色分量填充至第一连通域内的第二颜色分量中,确定目标连通域。
可选地,确定目标连通域之后,方法还包括:去除目标连通域边缘凸起的毛刺。
可选地,获取目标二值图中的第一目标连通域的边缘轮廓的目标边缘轮廓点,包括:获取第一目标连通域的边缘轮廓;根据第一目标连通域的边缘轮廓,获取第一目标连通域的边缘轮廓对应的目标包围框,其中,目标包围框为四条边全部与第一目标连通域的边缘轮廓相切的矩形;获取第一目标连通域的边缘轮廓点中与目标包围框上的点坐标相同的目标点,将目标点确定为异常边缘轮廓点;将异常边缘轮廓点从边缘轮廓点中去除,确定目标边缘轮廓点。
可选地,获取第一目标连通域的边缘轮廓之前,方法还包括:去除第一目标连通域的边缘轮廓的凸出部分;填充第一目标连通域的边缘轮廓的凹陷部分。
可选地,对目标边缘轮廓点进行函数拟合,并依据拟合结果确定探针的位置信息,包括:利用圆拟合算法计算目标边缘轮廓点的边缘函数;根据边缘函数确定探针的圆心坐标以及探针的半径。
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