[发明专利]一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法

权利要求书

1.一种提高耐弯性的低阻柔性屏，包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜；功能电路包括低阻线路和多个透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，透明电极由透明导电膜经图形化而成，各个透明电极的外接端覆盖在相应低阻线路的端部上并构成透明导电膜与低阻线路的接合处；其特征在于：所述低阻柔性屏还包括抗弯层，抗弯层为弹性模量小于所述电镀铜层的透明涂层，抗弯层至少覆盖在各个所述接合处上。

2.根据权利要求1所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述基膜采用无色聚酰亚胺膜；所述透明导电膜为氧化铟锡薄膜，透明导电膜的部分叠设在所述低阻线路之上并与其形成电连接。

3.根据权利要求1所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述抗弯层采用光敏树脂涂层，抗弯层的厚度为所述低阻线路的0.8～2倍。

4.根据权利要求3所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述抗弯层的厚度大于所述低阻线路，并且抗弯层延伸至所述低阻线路之上；抗弯层在所述接合处具有凸起。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述低阻线路包括种子铜层、电镀铜层和沉金层，种子铜层设置在所述基膜的表面上，电镀铜层设置在种子铜层的表面上，沉金层设置在电镀铜层的表面上。

6.根据权利要求1-4任一项所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述低阻柔性屏还包括过渡金属层，过渡金属层覆盖在所述接合处的低阻线路的端部上并通过图形化形成向所述透明电极方向延伸的过渡连接部，所述透明电极的外接端部覆盖在相应的过渡连接部上；过渡金属层为钼合金层，过渡金属层的厚度为所述透明导电膜的5～10倍。

7.一种提高耐弯性的低阻柔性屏的制造方法，包括如下步骤：

（1）在玻璃母板上涂布一层基膜的前驱物，固化形成附着在玻璃母板上的基膜；

（2）在基膜的表面上设置低阻线路；

（3）在基膜和低阻线路的表面上设置一层氧化物透明导电膜，并图形化形成透明电极；

其特征在于：还包括

（4）在低阻线路和透明电极之上涂布透明光敏树脂，经固化、曝光、显影形成至少覆盖在接合处的抗弯层；

（5）将附着于玻璃母板上的所有材料层从玻璃母板上剥离出来，得到所述低阻柔性屏。

8.根据权利要求7所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）的操作过程为：（2-1）采用磁控溅射方法在基膜上形成种子铜层；（2-2）采用电镀法在种子铜层上电镀形成电镀铜层；（2-3）采用光刻法将种子铜层和电镀铜层蚀刻为低阻线路图形；（2-4）采用沉金法在所述电镀铜层的表面上形成沉金层；（2-5）先采用磁控溅射法在所述低阻线路的表面上形成过渡金属层，再采用光刻法将过渡金属层图形化为金属线路图形扩展。

9.根据权利要求8所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏的制造方法，其特征在于：在所述步骤（3）中，先采用磁控溅射法在所述基膜和低阻线路的表面上沉积所述氧化物透明导电膜，再采用光刻法对氧化物透明导电膜进行图形化，形成所述透明电极。

10.根据权利要求7-9任一项所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏的制造方法，其特征在于：所述步骤（4）中采用的透明光敏树脂含有20%以上的稀释溶剂；经过所述步骤（4）后形成的所述抗弯层在所述接合处具有凸起。