[发明专利]一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法

说明书

本发明涉及一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法，低阻柔性屏包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜；功能电路包括低阻线路和多个透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，透明电极由透明导电膜经图形化而成，各个透明电极的外接端覆盖在相应低阻线路的端部上并构成透明导电膜与低阻线路的接合处；所述低阻柔性屏还包括抗弯层，抗弯层为弹性模量小于电镀铜层的透明涂层，抗弯层至少覆盖在各个接合处上。本发明能够在低阻柔性屏发生弯曲变形时有效避免弯曲形变产生的应力在透明导电膜与低阻线路的接合处过度集中，由此使得该接合处的透明导电膜不易发生断裂，从而使其具有较好的耐弯性。

技术领域

本发明涉及柔性屏技术领域，具体涉及一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法。

背景技术

低阻柔性屏即设有低阻线路的柔性屏，其具体应用包括作为电流驱动的显示屏（如OLED显示屏、Microled显示屏等），或是作为能够发射超声波的超声屏的振动部。

如图5、图6所示，现有设计的低阻柔性屏一般包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜一般采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜，其非常轻薄柔软；功能电路一般包括低阻线路和透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，电镀铜层的厚度可达到5μm以上；透明电极由是较为脆性的透明导电膜(如ITO薄膜)图形化而成。由于电镀铜的硬度一般比柔性膜高，故柔性屏的低阻线路位置与柔性屏其他位置的柔软性存在差别（低阻线路位置比柔性屏其他位置的柔性明显降低），当柔性屏发生弯曲变形时，弯曲形变产生的应力容易集中在透明导电膜与低阻线路的接合处(即透明导电膜与铜电路的连接处)，使得该接合处的透明导电膜非常容易发生断裂(尤其是在低阻线路边缘的内角α处，极其容易发生断裂)，最终使得器件失效，由此导致这种低阻柔性膜的耐弯性不好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法，这种低阻柔性屏能够在发生弯曲变形时有效避免弯曲形变产生的应力在透明导电膜与低阻线路的接合处过度集中，由此使得该接合处的透明导电膜不易发生断裂，从而使其具有较好的耐弯性。采用的技术方案如下：

一种提高耐弯性的低阻柔性屏，包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜；功能电路包括低阻线路和多个透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，透明电极由透明导电膜经图形化而成，各个透明电极的外接端覆盖在相应低阻线路的端部上并构成透明导电膜与低阻线路的接合处；其特征在于：所述低阻柔性屏还包括抗弯层，抗弯层为弹性模量小于所述电镀铜层的透明涂层，抗弯层至少覆盖在各个所述接合处上。

在这种低阻柔性屏的结构中，抗弯层覆盖在透明导电膜与低阻线路的接合处(即透明导电膜与铜电路的连接处)，抗弯层为透明涂层并且其弹性模量小于电镀铜层，一方面由于抗弯层为透明涂层，由此保证低阻柔性屏的透明性；另一方面由于抗弯层的弹性模量小于电镀铜层，当柔性屏发生弯曲变形时，可以有效将弯曲变形时产生的应力移动至抗弯层，进而使得透明导电膜与低阻线路的接合处受到的弯曲应力减小，故抗弯层能够有效地避免弯曲形变在该接合处的集中，由此使得该接合处的透明导电膜不易发生断裂，从而使低阻柔性屏具有较好的耐弯性。

作为本发明的优选方案，所述基膜采用无色聚酰亚胺膜(CPI)。这样可以保证低阻柔性屏的屏体具有良好的透明性。

作为本发明的优选方案，所述透明导电膜为氧化铟锡薄膜（ITO薄膜）。透明导电膜的厚度一般为10～100nm。

作为本发明的优选方案，所述透明导电膜的部分叠设在所述低阻线路之上并与其形成电连接。

作为本发明的优选方案，所述抗弯层采用光敏树脂涂层。采用光敏树脂涂层作为抗弯层，容易形成均匀致密的涂层，其各处的抗拉一致性较好，且光敏树脂涂层容易图形化，能够形成专门针对透明导电膜与低阻线路之间接合处的覆盖图案。

作为本发明进一步的优选方案，所述抗弯层的厚度为所述低阻线路的0.8～2倍。