[发明专利]热敏打印头及热敏打印头的制造方法在审
申请号: | 202211526891.5 | 申请日: | 2022-12-01 |
公开(公告)号: | CN116215084A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 木本智士;木濑信和 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 打印头 制造 方法 | ||
本发明提供能够抑制印刷介质被卡在凸部的热敏打印头及热敏打印头的制造方法。热敏打印头(A1)包括:基材(10)、绝缘层(19)、包含多个发热部(41)的电阻体层(4)、蓄热层(15)。基材(10)包括从主面(11)突出且在x方向延伸的凸部(12)。凸部(12)包括具有与主面平行的顶面(131)的顶部(13)、与顶部(13)和主面相连且相对于主面倾斜的倾斜部(14)。倾斜部(14)包括与主面相连且相对于主面倾斜第一倾斜角(α1)的第一斜面(141)、介于第一斜面(141)与顶面(131)之间且相对于主面倾斜第二倾斜角(α2)的第二斜面(142)。蓄热层(15)仅形成于顶面(131)。
技术领域
本公开涉及热敏打印头及热敏打印头的制造方法。
背景技术
在专利文献1中公开有现有的热敏打印头的一例。热敏打印头一般在头基板上具有在主扫描方向上排列的多个发热部。各发热部通过在隔着蓄热层形成于头基板的电阻体层上,以使电阻体层的一部分露出的方式层叠上游侧导电层和下游侧导电层而形成。由于在上游侧电极层与下游侧电极层之间进行通电,从而上述电阻体层的露出部(发热部)由于焦耳热而发热。蓄热层为了储存发热部发出的热而形成,可进行高速打印。
专利文献1中公开的热敏打印头使用Si(硅)作为基材,通过各向异性蚀刻形成凸部。在凸部的顶面形成蓄热层,在凸部进一步依次形成绝缘层、电阻体层、电极层及保护层。在凸部上,从电极层露出的电阻体层构成发热部。印刷介质被压纸辊输送,并被配置于凸部的发热部按压,由此进行印刷。与凸部的顶面相连的倾斜外表面相对于基材主面的倾斜角α1例如为50~60度。在印刷介质具有厚度的情况下,有时由压纸辊输送来的印刷介质的前端的下端与凸部的倾斜外表面接触而被卡住。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2021-11021号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
本公开是考虑到上述的情况而完成的,其问题在于提供能够抑制印刷介质被卡在凸部的热敏打印头,还提供该热敏打印头的制造方法。
用于解决问题的技术手段
由本公开的第一方面提供一种热敏打印头,其具备:基材,其具有朝向厚度方向的一方的主面,且由单晶半导体构成;电阻体层,其形成于所述主面之上,且包含在主扫描方向排列的多个发热部;绝缘层,其形成于所述基材与所述电阻体层之间;和蓄热层,其形成于所述基材与所述多个发热部之间,且为由玻璃材料构成的釉,所述基材包括从所述主面突出且在所述主扫描方向延伸的凸部,所述凸部包括:具有与所述主面平行的顶面的顶部;和与所述顶部和所述主面相连且相对于所述主面倾斜的倾斜部,所述倾斜部包括:第一斜面,其与所述主面相连,且相对于所述主面倾斜第一倾斜角;第二斜面,其介于所述第一斜面与所述顶面之间,且相对于所述主面倾斜第二倾斜角,所述蓄热层仅形成于所述顶面。
由本公开的第二方面提供一种热敏打印头的制造方法,包括:准备工序,准备由单晶半导体构成的基材;第一蚀刻工序,对所述基材实施第一各向异性蚀刻,形成朝向厚度方向的一方的主面、从所述主面突出的凸部、从所述凸部的与所述主面平行的上表面凹陷且在主扫描方向延伸的两个槽;蓄热层形成工序,通过在所述上表面的被所述两个槽夹着的区域中配置玻璃膏并对该玻璃膏进行烧结,来形成蓄热层;第二蚀刻工序,通过对所述基材实施第二各向异性蚀刻,除去所述凸部的一部分,在所述凸部形成作为所述上表面中的被所述两个槽夹着的区域的顶面、与所述主面相连且相对于所述主面倾斜第一倾斜角的第一斜面、介于所述第一斜面与所述顶面之间且相对于所述主面倾斜第二倾斜角的第二斜面;和发热部形成工序,在所述蓄热层之上形成在所述主扫描方向上排列的多个发热部。
发明效果
本公开的热敏打印头能够抑制印刷介质被卡在凸部。
本公开的其它的特征及优点通过以下参照附图进行的详细说明将变得清晰。
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