[发明专利]一种多孔轻质抛釉陶瓷板及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种多孔轻质抛釉陶瓷板，其特征在于，由下至上依次包括轻质坯体层、底釉层、图案装饰层和抛釉层；所述轻质坯体层的组分，按重量份计包括：基础坯料33-50份，回收废瓷料15-20份，陶瓷抛光废渣13-16份，0.1-0.5份碳化硅。

2.根据权利要求1所述的多孔轻质抛釉陶瓷板，其特征在于，所述基础坯料的组分，按重量份计包括：粘土10-15份，石粉8-12份，石英砂12-15份，硅灰石2-4份、滑石泥1-2份。

3.根据权利要求1所述的多孔轻质抛釉陶瓷板，其特征在于，所述回收废瓷料的化学组成，按重量百分比计包括：66-68％的SiO₂、17-19％的Al₂O₃、1.1-1.3％的Fe₂O₃、0.45-0.65％的TiO₂、1.5-2.5％的CaO、1.2-1.6％的MgO、4.3-5.6％的K₂O、3.2-4.7％的Na₂O和0.35-0.45％的烧失；

所述陶瓷抛光废渣的化学组成，按重量百分比计包括：51-59％的SiO₂、13-18％的Al₂O₃、0.1-0.2％的Fe₂O₃、0.07-0.10％的TiO₂、6.3-8.7％的CaO、1.9-3.0％的MgO、1.6-5.8％的K₂O、3.4-6.1％的Na₂O、1.5-2.4％的ZnO、0.5-1.2％的BaO和2.0-3.5％的烧失。

4.根据权利要求1所述的多孔轻质抛釉陶瓷板，其特征在于，所述碳化硅的粒径为5-8μm。

5.根据权利要求1所述的多孔轻质抛釉陶瓷板，其特征在于，所述底釉层的化学组成，按重量百分比计包括：58.50-60.50％的SiO₂、28.00-30.50％的Al₂O₃、0.10-0.20％的Fe₂O₃、0.30-0.40％的TiO₂、1.85-2.15％的CaO、0.55-0.70％的MgO、1.50-1.95％的K₂O、4.20-4.55％的Na₂O、0.90-1.05％ZrO₂和2.10-2.50％的烧失。

6.一种多孔轻质抛釉陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制备权利要求1至5任意一项所述的多孔轻质抛釉陶瓷板，包括以下步骤：

(1)将轻质坯体层的各制备原料进行湿法球磨，喷雾造粒，陈腐后压制成型，干燥，得生坯；

(2)将底釉层的各制备原料混合后，分成两部分分别进行湿法球磨；然后将制得的两部分底釉浆料混合，施于所述生坯表面，得半成品；

(3)在所述半成品表面依次喷墨打印图案和施抛釉，经干燥、烧成、抛光，得所述多孔轻质抛釉陶瓷板。

7.根据权利要求6所述的多孔轻质抛釉陶瓷板的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述陈腐后的粉料，在压制成型前还包括过120目筛网的步骤。

8.根据权利要求6所述的多孔轻质抛釉陶瓷板的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述底釉浆料包括底釉浆料A和底釉浆料B，所述底釉浆料A的细度为250目筛余0.5-1.0％；所述底釉浆料B的细度为325目筛余0.2-0.5％；所述底釉浆料A和所述底釉浆料B的质量比为(1-3)：1。

9.根据权利要求6所述的多孔轻质抛釉陶瓷板的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述烧成的工艺条件为：最高烧成温度1180-1220℃，烧成周期160-180℃，最高温段保温时间为40-50分钟。

10.权利要求1至5任意一项所述的多孔轻质抛釉陶瓷板在建筑幕墙中的应用。