[发明专利]一种多孔轻质抛釉陶瓷板及其制备方法与应用

说明书

本发明属于建筑陶瓷技术领域，具体公开了一种多孔轻质抛釉陶瓷板及其制备方法与应用。多孔轻质抛釉陶瓷板，由下至上依次包括轻质坯体层、底釉层、图案装饰层和抛釉层；轻质坯体层的组分，按重量份计包括：基础坯料33‑50份，回收废瓷料15‑20份，陶瓷抛光废渣13‑16份，0.1‑0.5份碳化硅，在形成均匀多孔结构的同时，可降低坯体中高温挥发份，从而减少抛釉层中气泡的产生。同时，底釉浆料通过复配形成具有双峰特征的粒度分布，粗细颗粒形成紧密堆积，以最大限度形成致密底釉层，从而进一步阻止气体穿过底釉层进行抛釉层，以保障陶瓷板的釉面质量，所制得的多孔轻质抛釉陶瓷板表面光滑平整，无明显针孔、熔洞、鼓包等釉面缺陷。

技术领域

本发明属于建筑陶瓷技术领域，具体涉及一种多孔轻质抛釉陶瓷板及其制备方法与应用。

背景技术

陶瓷板外墙干挂幕墙系统作为建筑幕墙构造的新形式，可以满足建筑物复杂的立面造型，且能更准确地体现设计师的设计理念和增强幕墙的时尚感，陶瓷板在建筑幕墙装饰中的应用越来越广泛。市场上用于幕墙系统的陶瓷板，体积密度为2.2-2.6g/cm³，且吸水率较高，给建筑干挂系统的承重增加了负担。近年来，住建部通过了行业标准JG/T 567-2019《建筑用轻质高强陶瓷板》，对建筑用陶瓷板的体积密度、强度、吸水率等性能提出了具体的要求。

将天然大理石图案及其高亮的质感及效果在陶瓷砖上呈现，普通抛釉砖已经实现，但在轻质陶瓷板上应用还未见国内外有相关技术的报道。究其原因：主要在于现有轻质陶瓷板主要是哑光类非抛光表面装饰效果，如在轻质陶瓷板表面布施抛釉，由于高温阶段轻质陶瓷坯体有大量气体排除，容易在釉层中形成气泡，再经表面抛釉后，釉层中的气泡将会祼露于釉面，形成孔洞的釉面缺陷。

发明内容

本发明提出一种多孔轻质抛釉陶瓷板及其制备方法与应用，以解决现有技术中存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

为解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种多孔轻质抛釉陶瓷板，由下至上依次包括轻质坯体层、底釉层、图案装饰层和抛釉层，所述轻质坯体层的组分，按重量份计包括：基础坯料33-50份，回收废瓷料15-20份，陶瓷抛光废渣13-16份，0.1-0.5份碳化硅。

具体地，本发明的多孔轻质抛釉陶瓷板，通过在轻质坯体层的原料组分中添加一定量的回收废瓷料、陶瓷抛光废渣和碳化硅，以形成多孔结构的同时，减少坯体中气体的产生。其中：回收废瓷料为高温烧成后的缺陷降级产品经过破碎、分级得到的原料，以烧成后的坯体为主；陶瓷抛光废渣为抛磨釉面砖表面形成的废料，其中不含碳化硅成分，不具有发泡特性，为釉面抛光时残留在废水里过滤出来的废料，其主要是常规釉料成分。因此，回收废瓷料和陶瓷抛光废渣均为经高温煅烧后的原料，将其同时引入坯体中，一方面有利于减少高温挥发份，从而减少抛釉层中气泡的产生；另一方面，回收废瓷料和陶瓷抛光废渣的成分具有相互补充作用，有利于保障陶瓷板的基本性能。同时，本发明轻质坯体层的多孔结构主要通过碳化硅实现，以碳化硅为发泡剂，其成分稳定，相对于其他发泡剂，可使坯体发泡更加均匀，有利于陶瓷砖砖形的控制。

优选的，所述回收废瓷料的化学组成，按重量百分比计包括：66-68％的SiO₂、17-19％的Al₂O₃、1.1-1.3％的Fe₂O₃、0.45-0.65％的TiO₂、1.5-2.5％的CaO、1.2-1.6％的MgO、4.3-5.6％的K₂O、3.2-4.7％的Na₂O和0.35-0.45％的烧失。