[发明专利]一种可自动化组装与表面处理的片材连料加工方法在审
| 申请号： | 202211527554.8 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116000191A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘旭杰;史广星 | 申请（专利权）人： | 昆山思瑞奕电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D28/06;B21D28/10;B21D28/26 |
| 代理公司： | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 组装 表面 处理 片材连料 加工 方法 | ||
1.一种可自动化组装与表面处理的片材连料加工方法，其特征在于：步骤包括：
S1、冲定位孔：料带在设计中包括产品成型区和连接料，在所述连接料上冲出若干定位孔；
S2、正向冲撕：以所述定位孔为基准，从料带的正面将产品成型区不完全冲切至料带厚度的1/2以上，并保持所述产品成型区与所述连接料连接；
S3、反向冲断：以所述定位孔为基准，将所述产品成型区反向冲切至厚度的1/2以上，并保持所述产品成型区嵌合在所述连接料内；
S4、正向回嵌：以所述定位孔为基准，将产品成型区重新从正面冲切至料带厚度的1/2以上，并使所述产品成型区嵌合在连接料内。
2.根据权利要求1所述的可自动化组装与表面处理的片材连料加工方法，其特征在于：所述正向冲撕后所述产品成型区仅剩1/3料带厚度连接在所述连接料的反面。
3.根据权利要求1所述的可自动化组装与表面处理的片材连料加工方法，其特征在于：所述反向冲切后所述产品成型区仅剩1/4料带厚度嵌合在所述连接料的正面。
4.根据权利要求1所述的可自动化组装与表面处理的片材连料加工方法，其特征在于：所述正向回嵌后所述产品成型区仅剩1/4料带厚度嵌合在所述连接料的反面。
5.根据权利要求1所述的可自动化组装与表面处理的片材连料加工方法，其特征在于：所述冲定位孔步骤与所述正向冲切步骤之间还包括冲工艺孔步骤和变形步骤，所述冲工艺孔步骤在所述连接料上冲出若干围绕
所述产品成型区的工艺孔，所述工艺孔距离所述产品成型区的边缘2-3mm；
所述变形步骤在所述产品成型区内冲压出凸起结构。
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