[发明专利]一种具备隔热功能的电路软板及发光模组在审

专利信息
申请号: 202211537524.5 申请日: 2022-12-01
公开(公告)号: CN115884503A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 王树朋;朱映光;张国辉;李栋栋;胡永岚 申请(专利权)人: 固安翌光科技有限公司;淮北翌光科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H10K59/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 马迪
地址: 065500 河北省廊坊*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 具备 隔热 功能 电路 发光 模组
【权利要求书】:

1.一种具备隔热功能的电路软板,其特征在于,包括:

基材层,包括隔热部和弯折部,所述隔热部与所述弯折部相邻;

电路层,位于所述基材层的侧面和/或所述基材层的内部;

绑定焊盘,所述绑定焊盘与所述电路层电连接;所述绑定焊盘在所述基材层中的垂直投影位于所述弯折部中;

其中,所述隔热部包括阻热层和散热层,所述散热层位于所述阻热层和待绑定器件之间,并与所述待绑定器件接触;所述散热层用于对所述待绑定器件进行散热,所述阻热层用于阻隔所述待绑定器件产生的热量向所述电路层传递。

2.根据权利要求1所述的具备隔热功能的电路软板,其特征在于,

所述散热层包括多个镂空结构,所述镂空结构用于增大所述散热层的散热面积;

所述镂空结构的镂空图形包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的具备隔热功能的电路软板,其特征在于,

散热层包括与所述待绑定器件表面接触的散热基板,以及固定在所述散热基板与所述阻热层之间的多个散热片;多个所述散热片依次间隔设置;相邻两个所述散热片之间形成的空腔用于作为所述镂空结构。

4.根据权利要求3所述的具备隔热功能的电路软板,其特征在于,

所述散热片所在的平面与所述散热基板所在的平面互相垂直;全部的所述散热片所在的平面互相平行。

5.根据权利要求3所述的具备隔热功能的电路软板,其特征在于,

所述散热片所在的平面与所述散热基板所在的平面相交;每相邻两个所述散热片所在的平面相交,以形成散热支撑架。

6.根据权利要求1~5任一所述的具备隔热功能的电路软板,其特征在于,

所述散热层的材料包括金属;所述阻热层的材料包括气凝胶和陶瓷中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的具备隔热功能的电路软板,其特征在于,所述散热层包括柔性碳纳米管粘合片。

8.根据权利要求1所述的具备隔热功能的电路软板,其特征在于,沿着所述待绑定器件指向所述电路层的方向,所述隔热部的导热系数逐渐降低。

9.一种发光模组,其特征在于,包括发光面板和权利要求1~8任一所述的具备隔热功能的电路软板,所述具备隔热功能的电路软板设置于所述发光面板的非出光侧,所述电路软板上的绑定焊盘绑定在所述发光面板的绑定区。

10.根据权利要求9所述的发光模组,其特征在于,还包括石墨烯膜,所述石墨烯膜位于所述发光面板远离所述电路软板的一侧和/或所述发光面板靠近所述电路软板的一侧。

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