[发明专利]一种具备隔热功能的电路软板及发光模组

说明书

本发明公开了一种具备隔热功能的电路软板及发光模组，其中电路软板包括：基材层，包括隔热部和弯折部，隔热部与弯折部相邻；电路层，位于基材层的侧面和/或表面；绑定焊盘，与电路层电连接；绑定焊盘在基材层中的垂直投影位于弯折部中；其中，隔热部包括阻热层和散热层，散热层位于阻热层和待绑定器件之间，并与待绑定器件接触；散热层的散热系数较高，可以有效的对待绑定器件进行散热；阻热层的导热系数较低，可以阻隔待绑定器件产生的热量向电路层传递，将热量控制到阻热层与散热层之间，使热量传导到环境中，保证热量不会传导到电路软板上，从而提高了软板结构的稳定性。

技术领域

本发明实施例涉及电路软板技术领域，尤其涉及一种具备隔热功能的电路软板及发光模组。

背景技术

随着电子产品的高速发展，电路板的类型也非常多，包括了硬板、软板、刚挠结合板。其中电路软板(Flexible Printed Circuit，FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

目前，电路软板以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，电路软板与待绑定器件绑定后，例如与有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)屏体绑定后，由于电路软板覆盖于待绑定器件或与待绑定器件之间的距离较近，影响了待绑定器件的散热效率，并且待绑定器件产生的热量传导至电路软板会影响到软板结构稳定性。因此如何提高待绑定器件的散热效率的同时，防止待绑定器件产生的热量传导至电路软板，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种具备隔热功能的电路软板及发光模组，以提高待绑定器件的散热效率的同时，防止待绑定器件产生的热量传导至电路软板，保证器件工作特性。

根据本发明的一方面，提供了一种具备隔热功能的电路软板，包括：

基材层，包括隔热部和弯折部，所述隔热部与所述弯折部相邻；

电路层，位于所述基材层的侧面和/或所述基材层的内部；

绑定焊盘，所述绑定焊盘与所述电路层电连接；所述绑定焊盘在所述基材层中的垂直投影位于所述弯折部中；

其中，所述隔热部包括阻热层和散热层，所述散热层位于所述阻热层和待绑定器件之间，并与所述待绑定器件接触；所述散热层用于对所述待绑定器件进行散热，所述阻热层用于阻隔所述待绑定器件产生的热量向所述电路层传递。

可选的，所述散热层包括多个镂空结构，所述镂空结构用于增大所述散热层的散热面积。

可选的，所述镂空结构的镂空图形包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种。

可选的，散热层包括与所述待绑定器件表面接触的散热基板，以及固定在所述散热基板与所述阻热层之间的多个散热片；多个所述散热片依次间隔设置；相邻两个所述散热片之间形成的空腔用于作为所述镂空结构。

可选的，所述散热片所在的平面与所述散热基板所在的平面互相垂直；全部的所述散热片所在的平面互相平行。

可选的，所述散热片所在的平面与所述散热基板所在的平面相交；每相邻两个所述散热片所在的平面互相相交，形成一个散热支撑架。

可选的，所述散热层的材料包括金属；所述阻热层的材料包括气凝胶和陶瓷中的至少一种。

可选的，所述散热层包括柔性碳纳米管粘合片。

可选的，沿着所述待绑定器件指向所述电路层的方向，所述隔热部的导热系数逐渐变低。

根据本发明的另一方面，提供了一种发光模组，包括发光面板和本发明任一实施例所述的具备隔热功能的电路软板，所述具备隔热功能的电路软板设置于所述发光面板的非出光侧，所述电路软板上的绑定焊盘绑定在所述发光面板的绑定区。