[发明专利]一种去除硅溶胶中小粒径胶粒的方法在审
| 申请号： | 202211538173.X | 申请日： | 2022-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN116022796A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 高逸飞;张鸿超;李洪深;吕毅;张剑 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C01B33/146 | 分类号： | C01B33/146 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 李文涛 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 去除 硅溶胶 中小 粒径 胶粒 方法 | ||
1.一种去除硅溶胶中小粒径胶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)通过向硅溶胶中滴加强酸溶液，将硅溶胶的pH值调节至1～4；
2)将经过步骤1)处理后的硅溶胶中加入氟离子配位化合物，然后加热至沸腾并保温一段时间，期间保持搅拌；
3)将经过步骤2)处理后的硅溶胶进行阴离子交换，捕获含氟的阴离子物质，阴离子交换完成后得到去除小颗粒粒径胶粒的硅溶胶。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅溶胶的固含量在15％以下。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述强酸选用盐酸、稀硫酸中的一种。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氟离子配位化合物选用H2SiF6、HPF6、HSbF6、H3AlF6、HBF4中的一种无机酸或者前述无机酸所对应的一种钠盐、钾盐或铵盐。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氟离子配位化合物的浓度为0.1～1mol/L。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保温1～10小时。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阴离子交换采用预先用氢氧化钠活化的阴离子交换树脂完成。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阴离子交换完成后，向硅溶胶中pH调节剂，将退溶胶调节至所需的pH值。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述pH调节剂选用氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、盐酸、硫酸中的一种。
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