[发明专利]一种陶瓷盘清洗处理装置在审
申请号: | 202211541261.5 | 申请日: | 2022-12-02 |
公开(公告)号: | CN115841968A | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 杨杰;蒋君 | 申请(专利权)人: | 拓思精工科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 清洗 处理 装置 | ||
1.一种陶瓷盘清洗处理装置,其特征在于,包括外壳(1),所述外壳(1)的顶板在第一工位(2)、第二工位(3)和第三工位(4)的位置分别固定安装有排风口(5),所述外壳(1)的顶板在第四工位(6)的位置固定安装有高效过滤器FFU(7),所述外壳(1)的内部设置有晶圆搬运装置(8)、晶圆清洗装(9)置和晶圆存取机构(10),所述晶圆清洗装(9)置分别设置于所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)和第四工位(6)上,所述晶圆存取机构(10)固定安装在所述第一工位(2)和第四工位(6)的一侧,所述第四工位(6)的晶圆清洗装(9)置上还固定安装有吹气清理装置(11),所述晶圆清洗装(9)置包括上部清洗装置(12)和下部清洗装置(13),所述上部清洗装置(12)安装在所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)和第四工位(6)一侧的横向位移装置(14)上,所述下部清理装置固定安装在所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)和第四工位(6)上。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗处理装置,其特征在于,所述上部清洗装置(12)包括固定件(15),所述固定件(15)上部设置有T形板(16),所述T形板(16)上安装有传动齿轮(17),所述T形板(16)的一端安装有从动齿轮(18),所述从动齿轮(18)通过连接轴穿过T形板(16)连接有上部毛刷盘(19),所述T形板(16)的一侧固定安装有上部旋转电机(20),所述上部旋转电机(20)的上端通过连接轴连接有主动齿轮(21),所述主动齿轮(21)与传动齿轮(17)之间通过皮带连接,所述传动齿轮(17)和从动齿轮(18)之间也通过皮带连接。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗处理装置,其特征在于,所述下部清洗装置(13)包括安装板(22),所述安装板(22)中心位置的底部固定安装有下部旋转电机(23),所述下部旋转电机(23)的上端通过连接轴穿过安装板(22)连接有下部毛刷盘(24),所述下部旋转电机(23)的周围设置有圆周旋转机构(25)。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷盘清洗处理装置,其特征在于,所述圆周旋转机构(25)包括固定件(26),所述固定件(26)固定安装在安装板(22)下位面板上,所述固定件(26)的底板上固定安装有距离调节装置(27),所述距离调节装置(27)上安装有连接件(28),所述连接件(28)上固定安装有转轴结构(29),所述转轴结构(29)的上端通过连接轴连接有旋转元件(30),所述转轴结构(29)的一侧通过齿轮和皮带连接有圆周旋转电机(31),所述旋转电机固定安装在连接件(28)上。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷盘清洗处理装置,其特征在于,所述距离调节装置(27)包括调节气缸(32),所述气缸上设置有滑轨,所述滑轨上安装有滑块,所述转轴结构(29)安装在所述滑块上。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗处理装置,其特征在于,所述横向位移装置(14)包括固定安装在滑板底板上的横向滑轨(33),所述横向滑轨(33)的一端规定安装有横向驱动气缸,所述横向滑轨(33)上安装有滑块,所述晶圆清洗装(9)置固定安装在滑块上。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗处理装置,其特征在于,所述晶圆搬运装置(8)包括安装在传送带上的滑块,所述滑块上固定安装有支撑板,所述支撑板上贯穿安装有支杆(34),所述支杆(34)上位于支撑板一侧的位置固定安装有内夹爪(35),所述支杆(34)上远离支撑板的一端固定安装有外夹爪(36)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造