[发明专利]一种陶瓷盘清洗处理装置

说明书

本发明公开了一种陶瓷盘清洗处理装置，包括外壳，外壳的顶板在第一工位、第二工位和第三工位的位置分别固定安装有排风口，外壳的顶板在第四工位的位置固定安装有高效过滤器FFU，外壳的内部设置有晶圆搬运装置、晶圆清洗装置和晶圆存取机构，晶圆存取机构固定安装在所述第一工位和第四工位的一侧，第四工位的晶圆清洗装置上还固定安装有吹气清理装置。本发明的有益效果是，通过上端的排风口对晶圆进行药水的喷淋，同时利用上部毛刷和下部毛刷对晶圆进行清理，且是多工位同时进行药水的清洗，可以提高药水清洗的效率，在药水清洗完成后，在第四工位进行水洗，保证晶圆的表面的洁净度，将残留于晶圆表面的污染物质应尽数去除。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别是一种陶瓷盘清洗处理装置。

背景技术

作为半导体元件制造的材料，硅晶圆(Si wafer)被广泛应用。硅晶圆是在硅表面生长同种硅的晶圆。硅晶圆因其使半导体集成化的区域的纯度及结晶特性优秀，且有利于半导体器件(device)的收率及元件特性而被广为利用。

通常，完成研磨(Lapping)的晶圆(Wafer)的表面被研磨油(Lapping oil)及粉(Powder)的淤渣(Sludge)污染。当以该状态进行下一个工程时，除了晶圆表面的擦伤(Scratch)外，研磨粉(Lapping powder)成分中金属成分可能会污染下一工程的装备，因而，研磨结束后，残留于晶圆表面的污染物质应尽量去除。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种陶瓷盘清洗处理装置。

实现上述目的本发明的技术方案为，一种陶瓷盘清洗处理装置，包括外壳，所述外壳的顶板在第一工位、第二工位和第三工位的位置分别固定安装有排风口，所述外壳的顶板在第四工位的位置固定安装有高效过滤器FFU，所述外壳的内部设置有晶圆搬运装置、晶圆清洗装置和晶圆存取机构，所述晶圆清洗装置分别设置于所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上，所述晶圆存取机构固定安装在所述第一工位和第四工位的一侧，所述第四工位的晶圆清洗装置上还固定安装有吹气清理装置，所述晶圆清洗装置包括上部清洗装置和下部清洗装置，所述上部清洗装置安装在所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位一侧的横向位移装置上，所述下部清理装置固定安装在所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上。

作为对本发明的进一步说明，所述上部清洗装置包括固定件，所述固定件上部设置有T形板，所述T形板上安装有传动齿轮，所述T形板的一端安装有从动齿轮，所述从动齿轮通过连接轴穿过T形板连接有上部毛刷盘，所述T形板的一侧固定安装有上部旋转电机，所述上部旋转电机的上端通过连接轴连接有主动齿轮，所述主动齿轮与传动齿轮之间通过皮带连接，所述传动齿轮和从动齿轮之间也通过皮带连接。

作为对本发明的进一步说明，所述下部清洗装置包括安装板，所述安装板中心位置的底部固定安装有下部旋转电机，所述下部旋转电机的上端通过连接轴穿过安装板连接有下部毛刷盘，所述下部旋转电机的周围设置有圆周旋转机构。

作为对本发明的进一步说明，所述圆周旋转机构包括固定件，所述固定件固定安装在安装板下位面板上，所述固定件的底板上固定安装有距离调节装置，所述距离调节装置上安装有连接件，所述连接件上固定安装有转轴结构，所述转轴结构的上端通过连接轴连接有旋转元件，所述转轴结构的一侧通过齿轮和皮带连接有圆周旋转电机，所述旋转电机固定安装在连接件上。

作为对本发明的进一步说明，所述距离调节装置包括调节气缸，所述气缸上设置有滑轨，所述滑轨上安装有滑块，所述转轴结构安装在所述滑块上。

作为对本发明的进一步说明，所述横向位移装置包括固定安装在滑板底板上的横向滑轨，所述横向滑轨的一端规定安装有横向驱动气缸，所述横向滑轨上安装有滑块，所述晶圆清洗装置固定安装在滑块上。