[发明专利]一种真空灭弧室用铜铬合金屏蔽罩的制作方法

说明书

本发明公开了一种真空灭弧室用铜铬合金屏蔽罩的制作方法，包括以下步骤：S01，配料：选择铜粉和铬粉作为原材料，按照重量百分比，铬粉的含量占比为5‑50%；S02，混粉：将配比好的铜粉和铬粉装入球磨机中，球磨混粉得到混合粉；S03，冷等静压：将混合粉装入带芯棒的模具内进行冷等静压，得到CuCr合金管；S04，定向凝固：将CuCr合金管装入陶瓷套管内感应加热熔化进行定向凝固，获得定向凝固CuCr合金管；S05，精加工：将定向凝固获得的CuCr合金管按所需长度切割成多件产品，按图纸精加工即可获得成品。本发明的好处是原料利用率高，致密度高，流程简单，生产效率高。

技术领域

本申请涉及屏蔽罩制造方法技术领域，尤其涉及一种真空灭弧室用铜铬合金屏蔽罩的制作方法。

背景技术

开发高可靠、大容量的小型化真空灭弧室成为电气开关设备未来的发展方向。屏蔽罩广泛应用于真空灭弧室，是灭弧室小型化的核心部件之一，其作用包括：一是防止触头在燃弧过程中产生的金属蒸汽和液滴造成灭弧室外壳绝缘强度下降；二是改善真空灭弧室内部的电场分布，有利于真空灭弧室的小型化；三是冷凝电弧生成物，增加开断容量。铜铬合金具有耐高温、耐电压冲击等特点，能更好的冷凝电弧生成物，提高真空灭弧室使用寿命和真空开关的开断能力。此外，铜铬合金吸气能力强，能保持真空灭弧室内部真空度，且能抗电弧侵蚀，是目前真空灭弧室小型化过程中综合性能最好的屏蔽罩材料。

目前，工业上铜铬屏蔽罩制备工艺主要有两种，一种是真空熔铸，其原料利用率低并且生产流程长；另一种是铜铬混粉、烧结，但其压制效率低、致密度很难提高且成分不均匀。因此，基于上述原因，需要开发一种原料利用率高，致密度高，流程简单成本低的技术方法。

发明内容

基于现有技术中铜铬屏蔽罩生产存在的问题，本发明提供了一种真空灭弧室用铜铬合金屏蔽罩的制作方法，原料利用率高，致密度高，生产效率高。

为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案。

一种真空灭弧室用铜铬合金屏蔽罩的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

S01，配料：选择铜粉和铬粉作为原材料，按照重量百分比，铬粉的含量占比为5-50%；

S02，混粉：将配比好的铜粉和铬粉装入球磨机中，球磨混粉得到混合粉；

S03，冷等静压：将混合粉装入带芯棒的模具内进行冷等静压，得到CuCr合金管；

S04，定向凝固：将CuCr合金管装入陶瓷套管内感应加热熔化进行定向凝固，获得定向凝固CuCr合金管；

S05，精加工：将定向凝固获得的CuCr合金管按所需长度切割成多件产品，按图纸精加工即可获得成品。

本申请通过冷等静压得到铜铬合金管，通过对铜铬合金管进行定向凝固得到足够强度和密度的合用管材，再通过精加工获得屏蔽罩，原料利用率高，致密度高，生产效率高。

作为优选，在步骤S01中，所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉，粒径为25-250μm，纯度≥99.5%，氧含量小于1500ppm，氮含量小于100ppm；所述铬粉为铝热法铬粉，粒径为25-250μm，纯度≥99.7%，氧含量小于1000ppm，氮含量小于100ppm。

作为优选，在步骤S01中，铜粉经过350-450℃氢气还原。

作为优选，步骤S01中，铜粉和铬粉的粉末形貌为树状形或球形。

作为优选，在步骤S02中，球料比为1:1-1:2，球磨时间6-24h，球磨时使用氮气或氩气保护。

作为优选，在步骤S03中，冷等静压压力为100-500MPa，保压时间1-20min。