[发明专利]用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合

权利要求书

1.一种用于置件Typec连接器的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板结构为叠层结构，包括多个子层，所述多个子层包括顶层和底层，所述顶层设有第一组Typec焊盘，所述底层设有第二组Typec焊盘，所述第一组Typec焊盘包括位于外侧的第一排Typec焊盘和位于内侧的第二排Typec焊盘，所述第二组Typec焊盘包括位于外侧的第三排Typec焊盘和位于内侧的第四排Typec焊盘，所述第一排Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘上下对应且所述第一排Typec焊盘的各Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘的各Typec焊盘沿排列方向交替布置，所述第二排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘上下对应且所述第二排Typec焊盘的各Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘的各Typec焊盘沿排列方向交替布置；所述第一排Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘的排列方向相反，所述第二排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘的排列方向相反；所述第一组Typec焊盘和所述第二组Typec焊盘的两侧分别设有DIP孔，各所述DIP孔可供相同的Typec连接器的各插脚从其上侧插入以及从其下侧插入，所述Typec连接器从上侧置件时与所述第一组Typec焊盘焊接，从下侧置件时与所述第二组Typec焊盘焊接。

2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，

所述第一排Typec焊盘中的RX1+焊盘、RX1-焊盘、TX2+焊盘、TX2-焊盘分别连接在所述顶层走线的两对第一高速走线，两对所述第一高速走线分别从相对靠近的所述DIP孔和所述第二排Typec焊盘中的相邻GND焊盘之间走线至所述第二排Typec焊盘的内侧；

所述第一排Typec焊盘和所述第二排Typec焊盘中的各GND焊盘各自独立接地；

所述第三排Typec焊盘中的RX1+焊盘、RX1-焊盘、TX2+焊盘、TX2-焊盘分别连接在所述底层走线的两对第三高速走线，两对所述第三高速走线分别从相对靠近的所述DIP孔和所述第四排Typec焊盘中的相邻GND焊盘之间走线至所述第四排Typec焊盘的内侧；

所述第三排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘中的各GND焊盘各自独立接地。

3.根据权利要求2所述的PCB板结构，其特征在于，

所述多个子层包括与所述顶层相邻的第一GND层和与所述底层相邻的第二GND层；

所述顶层于所述第一组Typec焊盘的两侧以及所述底层于所述第二组Typec焊盘的两侧设有接地片，所述顶层和所述底层的两侧的所述DIP孔均连接所述顶层和所述底层的所述接地片以及所述第一GND层和所述第二GND层；

所述第一排Typec焊盘中的GND焊盘以及所述第三排Typec焊盘中的GND焊盘分别连接相邻的所述接地片；

所述第二排Typec焊盘中的GND焊盘和所述第四排Typec焊盘中的相邻GND焊盘分别通过走线连接至同一接地通孔的顶部和底部，所述接地通孔与所述第一GND层和所述第二GND层连接。

4.根据权利要求2所述的PCB板结构，其特征在于，

所述多个子层包括与所述顶层相邻的第一GND层和与所述底层相邻的第二GND层；

所述第二排Typec焊盘中的RX2+焊盘、RX2-焊盘、TX1+焊盘、TX1-焊盘分别连接在所述顶层走线的两对第二高速走线；

所述第四排Typec焊盘中的RX2+焊盘、RX2-焊盘、TX1+焊盘、TX1-焊盘分别连接在所述底层走线的两对第四高速走线；

所述顶层在两对所述第一高速走线和两对所述第二高速走线的路径上分别设有电阻、电容以及静电防护器件，所述顶层还设有第一芯片，两对所述第一高速走线和两对所述第二高速走线分别连接至所述第一芯片；

所述底层在两对所述第三高速走线和两对所述第四高速走线的路径上分别设有电阻、电容以及静电防护器件，所述底层还设有第二芯片，两对所述第三高速走线和两对所述第四高速走线分别连接至所述第二芯片；

所述高速走线完全走线在所述顶层或所述底层，或者所述高速走线同时走线在所述顶层和所述底层并通过高速线通孔连接。