[发明专利]用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合

说明书

本申请公开了一种用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合，其中PCB板结构包括多个子层，顶层设有第一组Typec焊盘，底层设有第二组Typec焊盘，第一组Typec焊盘包括位于外侧的第一排Typec焊盘和位于内侧的第二排Typec焊盘，第二组Typec焊盘包括位于外侧的第三排Typec焊盘和位于内侧的第四排Typec焊盘，第一排Typec焊盘和第三排Typec焊盘上下对应且两者的各Typec焊盘沿排列方向交替布置，第二排Typec焊盘和第四排Typec焊盘上下对应且两者的各Typec焊盘沿排列方向交替布置；第一排Typec焊盘和第三排Typec焊盘的排列方向相反，第二排Typec焊盘和第四排Typec焊盘的排列方向相反；Typec连接器从上侧置件时与第一组Typec焊盘焊接，从下侧置件时与第二组Typec焊盘焊接。

技术领域

本申请涉及Typec连接器技术领域，尤其涉及用于置件Typec连接器的PCB板结构及其与Typec连接器的组合。

背景技术

目前，现有技术关于笔记本Typec接口都只能做到单面置件设计。考虑到笔记本接口处结构、ID造型问题，不同项目typec接口SMT上件方式不同，一种是开孔在D壳，PCB板需于底面打件，另一种开孔在C壳，PCB板需于顶面打件。然而，针对PCB板在底面或顶面打件的情况，现有技术只能是采用不同的PCB板分别进行底面打件和顶面打件以适应不同的项目，而无法利用同一PCB板将Typec连接器任意打件至其底面或顶面的相对应位置。

发明内容

本申请的目的在于提供一种用于置件Typec连接器的PCB板结构、PCB板结构与Typec连接器的组合以及电子设备，可以利用同一PCB板结构将Typec连接器任意打件至其底层或顶层的相对应位置。

为实现上述目的，本申请提供的用于置件Typec连接器的PCB板结构，为叠层结构，包括多个子层，所述多个子层包括顶层和底层，所述顶层设有第一组Typec焊盘，所述底层设有第二组Typec焊盘，所述第一组Typec焊盘包括位于外侧的第一排Typec焊盘和位于内侧的第二排Typec焊盘，所述第二组Typec焊盘包括位于外侧的第三排Typec焊盘和位于内侧的第四排Typec焊盘，所述第一排Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘上下对应且所述第一排Typec焊盘的各Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘的各Typec焊盘沿排列方向交替布置，所述第二排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘上下对应且所述第二排Typec焊盘的各Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘的各Typec焊盘沿排列方向交替布置；所述第一排Typec焊盘和所述第三排Typec焊盘的排列方向相反，所述第二排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘的排列方向相反；所述第一组Typec焊盘和所述第二组Typec焊盘的两侧分别设有DIP孔，各所述DIP孔可供相同的Typec连接器的各插脚从其上侧插入以及从其下侧插入，所述Typec连接器从上侧置件时与所述第一组Typec焊盘焊接，从下侧置件时与所述第二组Typec焊盘焊接。

可选地，所述第一排Typec焊盘中的RX1+焊盘、RX1-焊盘、TX2+焊盘、TX2-焊盘分别连接在所述顶层走线的两对第一高速走线，两对所述第一高速走线分别从相对靠近的所述DIP孔和所述第二排Typec焊盘中的相邻GND焊盘之间走线至所述第二排Typec焊盘的内侧；

所述第一排Typec焊盘和所述第二排Typec焊盘中的各GND焊盘各自独立接地；

所述第三排Typec焊盘中的RX1+焊盘、RX1-焊盘、TX2+焊盘、TX2-焊盘分别连接在所述底层走线的两对第三高速走线，两对所述第三高速走线分别从相对靠近的所述DIP孔和所述第四排Typec焊盘中的相邻GND焊盘之间走线至所述第四排Typec焊盘的内侧；

所述第三排Typec焊盘和所述第四排Typec焊盘中的各GND焊盘各自独立接地。

可选地，所述多个子层包括与所述顶层相邻的第一GND层和与所述底层相邻的第二GND层；