[发明专利]布线基板在审
| 申请号： | 202211547148.8 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN116230679A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 福井省吾;池田公辅;市川晃生;安藤稜 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
1.一种布线基板，其包含：
绝缘层，其包含多个无机填料和分别包围所述多个无机填料的树脂部；以及
导体层，其包含形成在所述绝缘层的表面上的金属膜，该导体层包含规定的导体图案，
其中，
所述多个无机填料包含第1无机填料，该第1无机填料包含在所述表面露出的部分并且该第1无机填料至少局部地远离所述树脂部，
所述金属膜的一部分从所述表面进入到所述第1无机填料与所述树脂部之间，
所述金属膜的所述一部分中的距离所述表面的最深部与所述表面之间的距离为0.1μm以上且0.5μm以下。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述绝缘层的所述表面包含每10μm存在5个以上所述第1无机填料的区域。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述导体层所包含的布线图案的最小布线间隔S为3μm以上且15μm以下。
4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，
所述导体层所包含的布线图案的最小布线宽度L为3μm以上且15μm以下。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述金属膜是非电解镀敷膜。
6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述绝缘层中的所述多个无机填料的含有率为65％以上且80％以下。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述第1无机填料局部地进入到所述绝缘层的所述表面的凹部，
所述金属膜的所述一部分进入至所述凹部的最深部。
8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述绝缘层的所述表面具有0.05μm以上且0.5μm以下的算术平均粗糙度(Ra)。
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