[发明专利]布线基板

说明书

本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机填料(5)和分别包围多个无机填料(5)的树脂部(41)；以及导体层，其包含形成在绝缘层(4)的表面(4a)上的金属膜(3a)，该导体层包含规定的导体图案。多个无机填料(5)包含第1无机填料(51)，该第1无机填料(51)包含在表面(4a)露出的部分并且该第1无机填料(51)至少局部地远离树脂部(41)，金属膜(3a)的一部分(3aa)从表面(4a)进入到第1无机填料(51)与树脂部(41)之间，金属膜(3a)的一部分(3aa)中的距离表面(4a)的最深部(MD)与表面(4a)之间的距离(D)为0.1μm以上且0.5μm以下。

技术领域

本发明涉及布线基板。

背景技术

专利文献1中公开了一种布线基板，其包含在热固性树脂中含有无机绝缘填料而成的绝缘层。绝缘层的表面被粗糙化至不露出无机绝缘填料的程度。在该粗糙化的表面上形成非电解镀铜膜。在非电解镀铜膜上形成规定图案的电解镀铜膜后，去除非电解镀铜膜的露出部分。

专利文献1：日本特开2017-199703号公报

在专利文献1所公开的布线基板中，在粗糙化后的绝缘层的具有凹凸的表面形成非电解镀铜膜，利用锚固效应将绝缘层与非电解镀铜膜卡定。但是，如果绝缘层的表面粗糙度小，则有时得不到充分的锚固效果，绝缘层与非电解镀铜膜的密合强度降低。另一方面，若绝缘层的表面粗糙度大，则在从电解镀铜膜露出的部分，有时形成于绝缘层的表面的凹凸的深部的非电解镀铜膜未被去除而残留。

发明内容

本发明的布线基板包含：绝缘层，其包含多个无机填料和分别包围所述多个无机填料的树脂部；以及导体层，其包含形成在所述绝缘层的表面上的金属膜，该导体层包含规定的导体图案。而且，所述多个无机填料包含第1无机填料，该第1无机填料包含在所述表面露出的部分并且该第1无机填料至少局部地远离所述树脂部，所述金属膜的一部分从所述表面进入到所述第1无机填料与所述树脂部之间，所述金属膜的所述一部分中的距离所述表面的最深部与所述表面之间的距离为0.1μm以上且0.5μm以下。

根据本发明的实施方式，有时能够抑制导体图案间的绝缘性的降低，并且提高绝缘层与导体层的密合强度。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的布线基板的一例的剖视图。

图2是示意性地示出本发明的一个实施方式的布线基板中的绝缘层与导体层的界面附近的截面的一例的剖视图。

图3是图2的III部的放大图。

图4是示意性地示出本发明的一个实施方式的布线基板中的绝缘层与导体层的界面附近的截面的另一例的剖视图。

图5是示意性地示出本发明的一个实施方式的布线基板中的绝缘层的表面的俯视图。

图6是本发明的一个实施例中的绝缘层与导体层的界面附近的截面的拍摄图像。

图7A是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图7B是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图7C是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图7D是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图7E是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图7F是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图7G是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

标号说明