[发明专利]一种SMT模板组装装置在审

专利信息
申请号: 202211553333.8 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN116095981A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 王鹏 申请(专利权)人: 淳凡电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;B65G47/90;B65G47/91;B65G47/74
代理公司: 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 代理人: 梁超
地址: 215500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 模板 组装 装置
【说明书】:

发明公开了一种SMT模板组装装置,涉及SMT模板加工技术领域,包括立架、钢网、网框和网框定位机构;立架:中部下侧固定有台板,所述台板上设有水平输送钢网的钢网输送机构,所述钢网输送机构的中部设有承载机构,所述立架的侧面设有布胶机构,且布胶机构处在钢网输送机构上方的两侧;网框定位机构:安装在立架的最顶部,所述网框定位机构上设有可移动的侧撑和抓取机构,所述立架上设有水平输送网框的网框输送带,所述网框输送带处在网框定位机构和钢网输送机构之间,且网框输送带处在承载机构一侧。本SMT模板组装装置,能够将钢网和网框组装粘接,降低人工参与,提高了效率,有利于快速投入使用。

技术领域

本发明涉及SMT模板加工技术领域,具体为一种SMT模板组装装置。

背景技术

SMT是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT模板大致包括钢网和网框,需要进行组装,现有制造和加工的工艺较为关注SMT模板的前期片材处理工艺和使用,而模板本身的组装水平较低,需要人工辅助,为此,我们提出一种SMT模板组装装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种SMT模板组装装置,能够将钢网和网框组装粘接,降低人工参与,提高了效率,有利于快速投入使用,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种SMT模板组装装置,包括立架、钢网、网框和网框定位机构;

立架:中部下侧固定有台板,所述台板上设有水平输送钢网的钢网输送机构,所述钢网输送机构的中部设有承载机构,所述立架的侧面设有布胶机构,且布胶机构处在钢网输送机构上方的两侧;

网框定位机构:安装在立架的最顶部,所述网框定位机构上设有可移动的侧撑和抓取机构,所述立架上设有水平输送网框的网框输送带,所述网框输送带处在网框定位机构和钢网输送机构之间,且网框输送带处在承载机构一侧;

其中:还包括控制器,所述控制器安装在立架上,所述控制器的输入端与外部电源的输出端电连接,所述控制器的输出端与网框输送带的输入端电连接。

进一步的,所述钢网输送机构包括侧架、辊轴、皮带和电机,所述侧架有两个且相对设置在台板的前后两侧,两个侧架之间设在至少两根转动的辊轴,每根辊轴的两端均固定有皮带轮,同侧端的两个皮带轮通过皮带连接,其中一个侧架上固定有电机,电机的输出轴与其中一根辊轴端部固定相连。通过钢网输送机构进行钢网的水平输送,钢网在下,网框在上,方便进行组装。

进一步的,所述台板上固定有相互平行的滑轨和调节气缸,所述滑轨垂直于皮带,其中一侧的侧架与台板固定相连,另一侧的侧架与滑轨滑动连接,所述调节气缸与滑动侧的侧架固定相连。通过两个皮带对钢网进行支撑输送,皮带的间距可以通过调节气缸进行调节,因此能够适应不同宽度的钢网,保证承载的稳定性。

进一步的,所述布胶机构包括挡板、胶辊、集料板和引流管,所述挡板固定在台板上,所述挡板上设有可转动的胶辊和集料板,所述集料板的下端倾斜靠近胶辊的圆周面,所述胶辊处在皮带的上方,所述挡板的上端固定有出口延伸至集料板和胶辊上方的引流管。钢网的两侧边缘涂布胶液,后续用于实现钢网和网框的粘接。

进一步的,所述网框定位机构包括横移气缸、直线电机、安装座和电动伸缩杆,所述横移气缸沿网框输送带的方向固定在立架的顶部,所述横移气缸的气缸臂上固定有竖向的电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩臂上固定有安装座,所述安装座上相对设有两个直线电机。通过网框定位机构实现侧撑和抓取机构的移动。

进一步的,所述承载机构包括支撑气缸和承载台,所述支撑气缸竖向固定在立架的底部,所述支撑气缸的上侧伸缩臂上固定有承载台。承载台能够将钢网撑起,相对与皮带具有更稳定的支撑,避免在施力过程中晃动。

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