[发明专利]PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211553907.1 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN115935897A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 魏涛;刘继硕;刘丰收 申请(专利权)人: 上海望友信息科技有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394;G06F30/392;G06T17/00;G06F115/12
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 王海栋
地址: 201315 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: pcba 模型 生成 方法 系统 电子设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种PCBA载板模型生成方法,其特征在于,包括:

获取基础数据,所述基础数据包括载板模板文件、待测拼板数据;所述载板模板文件包括待测拼板布局数据,所述待测拼板布局数据包括待测拼板的数量、坐标和角度,所述待测拼板数据包括PCBA外轮廓线、PCBA布局数据、PCBA上的元器件数据、载板与元器件的安全间距;

基于所述PCBA上的元器件数据获得待测拼板上所有元器件的避位轮廓线,基于所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和所述PCBA外轮廓线得到待测拼板的最终避位轮廓线;

基于所述PCBA上的元器件数据和所述载板与所述元器件的安全间距得到元器件的避位深度,基于所述元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到待测拼板的避位深度,基于所述待测拼板的最终避位轮廓线、所述待测拼板的避位深度以及所述待测拼板布局数据,在所述载板上生成对应的避位凹槽;

基于所述待测拼板的最终避位轮廓线和所述待测拼板数据得到第一支撑区域,基于所述第一支撑区域和所述待测拼板布局数据得到第二支撑区域,以所述载板的避位凹槽的底部为起始面,拉伸高度为所述待测拼板的避位深度,将所述第二支撑区域做增材拉伸,在所述载板上生成第一板面支撑;其中,根据所述待测拼板布局数据获取待测拼板的数量M,若M>1,则根据所述待测拼板布局数据,将所述第一支撑区域进行坐标、角度变换,得到所述第二支撑区域;若M=1,则所述第一支撑区域即为所述第二支撑区域,所述第一支撑区域为单个待测拼板的所有支撑区域,所述第二支撑区域为所有待测拼板对应的所有支撑区域;

在所述载板上生成射频通孔、取手位和围块槽,以生成最终的载板模型。

2.根据权利要求1所述的载板模型生成方法,其特征在于,所述PCBA上的元器件数据包括元器件的外轮廓线;

所述基于所述PCBA上的元器件数据获得待测拼板上所有元器件的避位轮廓线,基于所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和所述PCBA外轮廓线得到所述待测拼板的最终避位轮廓线的步骤,包括:

将所述待测拼板上每一个所述元器件的外轮廓线向外扩大第一预设值,得到所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线;

将所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线围成的区域与所述PCBA外轮廓线围成的区域进行合并,并取合并后的区域的外轮廓线作为待测拼板的初始避位轮廓线;

根据所述待测拼板的初始避位轮廓线的凹凸性对所述待测拼板的初始避位轮廓线做规整处理,得到所述待测拼板的最终避位轮廓线,其中,所述待测拼板的最终避位轮廓线中的每一条线段均为横平或竖直的线段,且对所述待测拼板的最终避位轮廓线进行倒圆角处理。

3.根据权利要求1所述的载板模型生成方法,其特征在于,所述PCBA上的元器件数据还包括元器件安装后的高度,所述载板与所述元器件的安全间距包括所述元器件的横向避位间距和深度避位间距;

所述基于所述PCBA上的元器件数据和所述载板与所述元器件的安全间距得到元器件的避位深度,基于所述元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到所述待测拼板的避位深度的步骤,包括:

将所述待测拼板上每一个所述元器件安装后的高度加上该元器件对应的深度避位间距得到每一个所述元器件的避位深度;

取所有所述元器件中避位深度的最大值与所述待测拼板预设的最小避位深度中的较大值作为所述待测拼板的避位深度。

4.根据权利要求1所述的载板模型生成方法,其特征在于,所述待测拼板数据还包括PCBA内轮廓线;

所述基于所述待测拼板的最终避位轮廓线和所述待测拼板数据得到第一支撑区域的步骤,包括:

在所述待测拼板的最终避位轮廓线所包围的区域中,去除所有所述元器件的避位轮廓线所包围的区域,以及去除所述PCBA内轮廓线所包围的区域,以根据剩余的区域得到所述待测拼板的初始可支撑区域;

去除所述待测拼板的初始可支撑区域中面积小于第二预设值的区域和/或设定距离小于第三预设值的区域,得到所述待测拼板的待支撑区域;

根据所述待测拼板的待支撑区域的外轮廓线的凹凸性对所述待测拼板的待支撑区域的外轮廓线做规整处理,得到所述第一支撑区域,其中,所述第一支撑区域的外轮廓线中的每一条线段均为横平或竖直的线段,且对所述第一支撑区域的外轮廓线进行倒圆角处理。

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