[发明专利]PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质

说明书

本发明涉及PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质，方法包括：获取基础数据；基于待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和PCBA外轮廓线得到待测拼板的最终避位轮廓线；基于元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到待测拼板的避位深度，基于待测拼板的最终避位轮廓线、待测拼板的避位深度和待测拼板布局数据，在载板上生成对应的避位凹槽；基于待测拼板的最终避位轮廓线、待测拼板数据和待测拼板布局数据得到第二支撑区域，基于第二支撑区域和待测拼板的避位深度在载板上生成第一板面支撑；在载板上生成射频通孔、取手位和围块槽，生成最终的载板模型。本发明的方法提高了工作效率和生成载板模型的准确性，为企业节约了设计成本。

技术领域

本发明属于电子制造技术领域，涉及一种PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质，具体涉及一种PCBA测试治具的载板的三维模型自动生成方法、系统、电子设备及存储介质。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制电路板)测试治具是PCBA加工厂中十分重要的设备，是一种专用的测试设备，主要用途是在PCBA的生产线上对PCBA进行各项性能的测试。

在PCBA测试治具所有的部件中，载板因为主要起到定位和支撑的功能，因此是PCBA测试治具中不可或缺的主要部件。

因为在载板上需要倒扣的方式放置待测拼板，因此在对载板进行设计时，需要留出足够的避让空间，以免损伤待测拼板上的精密元器件。但是，由于待测拼板上元器件的数量很多、且其类型也很多，因此，通过现有的人工避让的方式则会存在费时费力，且容易出错的问题。另外，在对载板进行设计时，也要给待测拼板提供足够的支撑，以保证在测试过程中射频探针不会使PCBA板发生过大的变形，从而导致部分测试点偏离原来的位置而无法保证被测试针正常测试，甚至出现损坏PCBA板的现象，载板上关于支撑的设计都需要人工设计，其对设计人员的要求也较高，因此关于载板上支撑的设计也是载板设计时的重点与难点。

因此，针对载板的设计需求以及上述所提及的现有技术的不足，如何提供一种PCBA载板模型生成方法，成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明提供一种PCBA载板模型生成方法，包括：

获取基础数据，所述基础数据包括载板模板文件、待测拼板数据；所述载板模板文件包括待测拼板布局数据，所述待测拼板布局数据包括待测拼板的数量、坐标和角度，所述待测拼板数据包括PCBA外轮廓线、PCBA布局数据、PCBA上的元器件数据、载板与元器件的安全间距；

基于所述PCBA上的元器件数据获得待测拼板上所有元器件的避位轮廓线，基于所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和所述PCBA外轮廓线得到待测拼板的最终避位轮廓线；

基于所述PCBA上的元器件数据和所述载板与所述元器件的安全间距得到元器件的避位深度，基于所述元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到待测拼板的避位深度，基于所述待测拼板的最终避位轮廓线、所述待测拼板的避位深度以及所述待测拼板布局数据，在所述载板上生成对应的避位凹槽；

基于所述待测拼板的最终避位轮廓线和所述待测拼板数据得到第一支撑区域，基于所述第一支撑区域和所述待测拼板布局数据得到第二支撑区域，以所述载板的避位凹槽的底部为起始面，拉伸高度为待测拼板的避位深度，将所述第二支撑区域做增材拉伸，在所述载板上生成第一板面支撑；其中，根据所述待测拼板布局数据获取待测拼板的数量M，若M＞1，则根据所述待测拼板布局数据，将所述第一支撑区域进行坐标、角度变换，得到所述第二支撑区域；若M＝1，则所述第一支撑区域即为所述第二支撑区域，所述第一支撑区域为单个待测拼板的所有支撑区域，所述第二支撑区域为所有待测拼板对应的所有支撑区域；