[发明专利]一种功率模块的封装结构

权利要求书

1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：

散热基板，所述散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板，所述绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板；

多个功率端子，各所述功率端子设置在各所述第一陶瓷基板上；

多个信号端子，各所述信号端子包括第一信号端子和第二信号端子，所述第一信号端子设置于所述第一陶瓷基板上，所述第二信号端子设置于所述第二陶瓷基板上；

外壳，所述外壳盖设于所述散热基板上，所述外壳上开设有分别对应各所述功率端子的第一开孔和分别对应各所述信号端子的第二开孔，各所述信号端子和各所述功率端子分别对应从各所述第一开孔和各所述第二开孔露出。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述功率端子为“门”字型，所述功率端子的底部两端分别设有横向向外延伸的功率端子引脚，各所述功率端子引脚为“U”型结构。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述信号端子的底部设有信号端子引脚，所述信号端子引脚为“工”字型结构。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述信号端子引脚与所述信号端子的顶部之间还设有焊接缓冲区，所述焊接缓冲区为“S”型结构。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外壳的各所述第一开孔的周围设有朝远离所述功率模块主体方向凸出的凸台，各相邻凸台之间设有凹槽。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的宽度为4mm-8mm。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各所述信号端子的露出部分设有安装孔，所述外壳上设有多个与各所述第二开孔5和所述安装孔对应的安装螺母；

各所述信号端子的露出部分向所述外壳方向弯折后，通过对应的各所述安装螺母固定于所述安装孔所在位置。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括螺母滑块，所述外壳远离所述第二开孔的侧面开设有矩形槽，所述矩形槽0与所述凸台连通，各所述功率端子的顶部开设有安装孔，所述螺母滑块上设有分别与各所述功率端子的安装孔对应的螺母安装孔；

所述螺母滑块通过所述矩形槽插入所述外壳内部，并通过螺栓穿过所述功率端子的安装孔与各所述螺母安装孔内的螺母对应连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘陶5瓷基板包括：

陶瓷材料层，所述陶瓷材料层上表面和下表面分别形成有无氧铜铜层；

所述陶瓷材料层使用材料为Al₂O₃，或AlN，或Si₃N₄。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二陶0瓷基板设于所述散热基板的长度方向上的一侧；各所述第一陶瓷基板上连接至少一块IGBT芯片和至少一块二极管芯片。