[发明专利]层叠陶瓷电容器在审
申请号: | 202211569472.X | 申请日: | 2022-12-07 |
公开(公告)号: | CN116344214A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 北原庆汰;赤泽亮介;高桥武文 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器,具备:
层叠体,其将内部电极层和内部电介质层交替地层叠多个,在层叠方向的两侧具有主面,在与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面,并且在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面;以及
外部电极,其分别配置于所述层叠体中的所述端面,
所述外部电极包括:
基底电极层,其包括以Cu为主成分的Cu区域以及以Si为主成分的玻璃区域;以及
镀覆层,其覆盖所述基底电极层,
所述基底电极层的被所述镀覆层覆盖的表面的多个所述玻璃区域从所述Cu区域突出。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述镀覆层包括Ni镀覆层。
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述镀覆层包括覆盖所述Ni镀覆层的Sn镀覆层。
4.根据权利要求2或3所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述镀覆层在所述基底电极层与所述Ni镀覆层之间包括覆盖所述基底电极层的Cu镀覆层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
突出的所述玻璃区域的最大长度为2μm以下。
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