[发明专利]层叠陶瓷电容器在审
申请号: | 202211569472.X | 申请日: | 2022-12-07 |
公开(公告)号: | CN116344214A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 北原庆汰;赤泽亮介;高桥武文 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
提供一种层叠陶瓷电容器,提高了基底电极层与镀覆层的紧贴性。层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(2),其将内部电极层(15)和内部电介质层(14)交替地层叠多个,在层叠方向的两侧具有主面,在与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面,并且在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面;以及外部电极(3),其分别配置于所述层叠体(2)中的所述端面,所述外部电极(3)包括:基底电极层(31),其包括以Cu为主成分的Cu区域以及以Si为主成分的玻璃区域;以及镀覆层(32),其覆盖所述基底电极层(31),所述基底电极层(31)的被所述镀覆层(32)覆盖的表面的多个所述玻璃区域(31b)从所述Cu区域(31a)突出。
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术
层叠陶瓷电容器在层叠有内部电极层和电介质层的层叠体的端面形成有外部电极。外部电极在基底电极层上形成有镀覆层。在镀覆层中,例如在基底电极层上形成有Ni镀覆层,在该Ni镀覆层上形成有锡镀覆层(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2021-009919号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,当基底电极层与镀覆层之间的紧贴性不够时,镀覆层可能会剥离。
本发明的目的在于,提供一种提高了基底电极层与镀覆层的紧贴性的层叠陶瓷电容器。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明提供一种层叠陶瓷电容器,所述层叠陶瓷电容器具备:层叠体,其将内部电极层和内部电介质层交替地层叠多个,在层叠方向的两侧具有主面,在与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面,并且在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面;以及外部电极,其分别配置于所述层叠体中的所述端面,所述外部电极包括:基底电极层,其包括以Cu为主成分的Cu区域以及以Si为主成分的玻璃区域;镀覆层,其覆盖所述基底电极层,所述基底电极层的被所述镀覆层覆盖的表面的多个所述玻璃区域从所述Cu区域突出。
发明效果
根据本发明,能够提供提高了基底电极层与镀覆层的紧贴性的层叠陶瓷电容器。
附图说明
图1是实施方式的层叠陶瓷电容器1的概要立体图。
图2是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着II-II线的方向的局部剖视图。
图3是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着III-III线的剖视图。
图4是被露出的内层部11的剖面的放大像的例子。
图5是示出在层叠陶瓷电容器1中形成镀覆层32之前的状态的俯视图。
图6是对层叠陶瓷电容器1的制造方法进行说明的流程图。
图7是示出在层叠体2的表面烧结了基底电极层31的滚筒工序前的状态的图。
图8是与图1的层叠陶瓷电容器1的沿着II-II线的方向的部分剖面相当的图,示出镀覆层32的变形例。
附图标记说明
P端面部;
Q外周面部;
R棱面部;
R1棱线;
1层叠陶瓷电容器;
2层叠体;
14内部电介质层;
15内部电极层;
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