[发明专利]减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法

权利要求书

1.减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，其特征在于，具体按以下步骤实施：

步骤1，将晶圆通过减薄制备成薄片晶圆；

步骤2，将经步骤1制备的薄片晶圆需要匀胶的面正对真空吸板放置，吸上真空后，将蓝膜均匀的贴在薄片晶圆背面，关闭真空，取下带有蓝膜的晶圆；

步骤3，将经步骤2得到的带有蓝膜的晶圆放置在匀胶机真空载台上，开启真空，将带有蓝膜的晶圆固定；

步骤4，设定recipe进行匀胶工艺；

步骤5，匀胶后关闭真空，将带有蓝膜的晶圆放置在热板上烘烤；

步骤6，烘烤完成后将带有蓝膜的晶圆匀胶面正对真空板放置，抽真空，将晶圆固定后，去除圆晶背面的蓝膜后，取下晶圆，完成匀胶工艺。

2.根据权利要求1所述的减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，其特征在于，所述步骤1中晶圆的尺寸不大于Φ4，薄片晶圆的厚度不低于50μm。

3.根据权利要求1所述的减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，其特征在于，所述步骤2中真空吸板的真空度为-55kpa～-70kpa。

4.根据权利要求1所述的减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，其特征在于，所述步骤3中放置匀胶机真空载台前将晶圆上的蓝膜剪裁为大于晶圆直径2cm的形状，开启的真空在-55kpa～-70kpa内。

5.根据权利要求1所述的减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，其特征在于，所述步骤4中设定recipe转速由低到高，再由高到低，转速最高不超过6000rpm。

6.根据权利要求1所述的减薄晶圆在匀胶过程中的加固处理方法，其特征在于，所述步骤5烘烤过程中温度为80℃～100℃，烘烤时间30s～90s。