[发明专利]激光加工连续图形的装置与方法及电子器件蚀刻装置与方法有效
申请号: | 202211573101.9 | 申请日: | 2022-12-08 |
公开(公告)号: | CN115815821B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 袁剑;黎锦宁;卢孙平;朱建;李善基 | 申请(专利权)人: | 深圳铭创智能装备有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70;B23K26/03;B23K26/06;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 于青娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 连续 图形 装置 方法 电子器件 蚀刻 | ||
1. 一种激光加工连续图形的装置,其特征在于, 该装置包括控制单元、激光三维扫描单元和反射单元,工件具备第一待加工区域和第二待加工区域,所述第一待加工区域和第二待加工区域不在同一平面上,激光三维扫描单元与第一待加工区域相对设置,第一待加工区域位于激光三维扫描单元的激光焦点范围内,反射单元设置于第二待加工区域侧旁,第二待加工区域位于同一所述激光经反射单元反射后的焦点范围内;
所述控制单元控制激光按照第一待加工区域的预设轨迹坐标由所述激光三维扫描单元出射至所述第一待加工区域、按照第二待加工区域的预设轨迹坐标由所述激光三维扫描单元出射后经反射单元反射至所述第二待加工区域;
所述第一待加工区域和第二待加工区域相邻接,所述第一待加工区域的预设轨迹坐标对应第一待加工区域目标图形的空间坐标,所述第二待加工区域的预设轨迹坐标对应第二待加工区域目标图形通过所述反射单元成像的空间坐标,所述第一待加工区域的目标图形和第二待加工区域的目标图形在两区域邻接处连续。
2.根据权利要求1所述的激光加工连续图形的装置,其特征在于,所述工件包括至少两个相邻接的待加工面,所述待加工面包括一主加工面和至少一侧加工面,所述第一待加工区域位于主加工面上,所述第二待加工区域位于侧加工面上;
所述反射单元包括至少一反射镜,各反射镜分别与各侧加工面对应设置,位于各侧加工面侧旁,分别用于反射激光至各反射镜对应的侧加工面上。
3.根据权利要求2所述的激光加工连续图形的装置,其特征在于,所述反射单元还包括位置调节机构,所述位置调节机构包括平移组件或第一旋转组件;
所述平移组件用于带动所述反射镜相对于其所对应的所述侧加工面平移,所述第一旋转组件用于带动所述反射镜相对于其所对应的所述侧加工面旋转;
所述反射镜固定于所述平移组件或所述第一旋转组件上。
4.根据权利要求1-3任一所述的激光加工连续图形的装置,其特征在于,所述装置还包括工件定位单元,所述工件定位单元包括工件定位机构、工件姿态调整机构和驱动机构;
所述工件姿态调整机构包括三维平移组件,及设置于所述三维平移组件上的第二旋转组件;
所述工件通过工件定位机构固定于所述第二旋转组件上;
所述控制单元与驱动机构连接,控制驱动机构驱动工件姿态调整机构动作。
5.一种激光加工连续图形的方法,其特征在于,该方法应用于如权利要求1-4任一所述激光加工连续图形的装置,包括步骤:
确定工件及反射单元在激光加工坐标系中的预设位置,根据工件在激光加工坐标系中的预设位置获取工件第一待加工区域及第二待加工区域目标图形的空间坐标;
将工件第一待加工区域目标图形的空间坐标设置为第一待加工区域的预设轨迹坐标;根据工件第二待加工区域目标图形的空间坐标及反射单元在激光加工坐标系中的预设位置,确定第二待加工区域目标图形通过所述反射单元成像的空间坐标,将该成像的空间坐标设置为第二待加工区域的预设轨迹坐标;
控制激光按照第一待加工区域的预设轨迹坐标出射至第一待加工区域、按照第二待加工区域的预设轨迹坐标出射至反射单元,经反射单元反射至第二待加工区域;
其中,所述激光加工坐标系为激光三维扫描单元的加工坐标系,所述第一待加工区域与第二待加工区域相邻接,所述第一待加工区域和第二待加工区域的目标图形在两区域邻接处连续。
6.根据权利要求5所述的激光加工连续图形的方法,其特征在于,在所述控制激光出射的步骤前还包括步骤:
测量工件在激光加工坐标系中的实际位置;
计算该实际位置与工件在激光加工坐标系中预设位置的误差;
根据该误差获取校正参数;
根据该校正参数调整工件姿态,或者根据该校正参数对所述第一待加工区域及所述第二待加工区域的预设轨迹坐标进行调整。
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