[发明专利]一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202211574459.3 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115973990A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 郭亚;刘尧青;刘海东;储莉玲 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 惯性 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其特征在于，其包括：
第一半导体圆片(1)，其正面设置有磁传感器(103)，其背面设置有第一空腔(101)和贯穿所述第一半导体圆片(1)的导电窗口(104)；
第二半导体圆片(2)，其正面与所述第一半导体圆片(1)的背面相对且相互键合，所述第二半导体圆片(2)的正面与所述第一空腔(101)的相对位置处设置有第三空腔(201)和惯性传感器(202)；所述第二半导体圆片(2)的正面与所述导电窗口(104)的相对位置处设置有金属焊盘(203)。
2.根据权利要求1所述的集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其特征在于，其还包括：
塑封料层(3)，其填充并覆盖所述导电窗口(104)，以及覆盖所述第一半导体圆片(1)的正面；
金属导线(4)，其由所述金属焊盘(203)和所述磁传感器(103)引出并再分布到所述塑封料层(3)远离所述第一半导体圆片(1)的一侧表面。
3.根据权利要求2所述的集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其特征在于，
所述塑封料层(3)在与所述金属焊盘(203)和所述磁传感器(103)的相对位置处分别设置有贯穿所述塑封料层(3)的通孔(301)，以露出所述金属焊盘(203)和所述磁传感器(103)；
所述金属导线(4)经所述通孔(301)引出所述金属焊盘(203)和所述磁传感器(103)并再分布到所述塑封料层(3)远离所述第一半导体圆片(1)的一侧表面。
4.根据权利要求1所述的集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其特征在于，
所述第一空腔(101)和第三空腔(201)构成腔体A；
所述惯性传感器(202)位于所述腔体A内；
所述金属焊盘(203)与所述惯性传感器(202)电连接；
所述磁传感器(103)与所述腔体A相对，且所述磁传感器(103)位于所述导电窗口(104)或金属焊盘(203)的一侧。
5.根据权利要求1所述的集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其特征在于，
所述磁传感器(103)包括磁传感器的控制单元及驱动电路；
所述惯性传感器(202)包括惯性传感器的控制单元及驱动电路。
6.根据权利要求2所述的集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其特征在于，其还包括：
焊球(6)，其设置于所述塑封料层(3)远离所述第一半导体圆片(1)的一侧表面。
7.根据权利要求1-6任一所述的集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其特征在于，
所述惯性传感器(202)为加速度传感器或陀螺仪；和/或
所述腔体A为真空或包含一定大气压的气体。
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