[发明专利]一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备

权利要求书

1.一种用于研磨硅片的研磨盘，其特征在于，所述研磨盘包括：

平板状的基部；

多个研磨块，每个研磨块以能够沿着与所述基部垂直的第一方向进行移动的方式设置在所述基部上；

与所述多个研磨块相应的多个驱动器，每个驱动器用于驱动对应的研磨块进行所述移动，其中，所述多个驱动器根据所述硅片的待研磨表面的形貌将所述多个研磨块驱动成使得，在所述研磨盘相对于所述硅片在与所述第一方向垂直的平面中移动以通过所述多个研磨块对所述硅片的待研磨表面进行研磨的过程中的任一时刻，与所述待研磨表面的凸出部分对应的研磨块比与所述待研磨表面的凹入部分对应的研磨块更靠近于所述硅片。

2.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，所述基部形成有与所述多个研磨块相应的多个凹口，每个凹口用于容纳对应的研磨块并且用于引导对应的研磨块进行所述移动。

3.根据权利要求2所述的研磨盘，其特征在于，所述多个驱动器分别固定地设置在所述多个凹口中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨盘，其特征在于，每个驱动器包括：

液压缸；

与所述液压缸相匹配的活塞，所述活塞用于在液压油的作用下相对于所述液压缸平移；

杆状件，所述杆状件用于将所述活塞与所述研磨块连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨盘，其特征在于，所述研磨块由用于去除所述硅片的材料的金刚石磨粒和用于将所述金刚石磨粒结合到一起的结合剂制成。

6.根据权利要求5所述的研磨盘，其特征在于，所述结合剂为陶瓷结合剂或树脂结合剂。

7.一种用于研磨硅片的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备包括根据权利要求1至6中任一项所述的研磨盘。

8.根据权利要求7所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备还包括形貌探测器，所述形貌探测器用于探测所述硅片的待研磨表面的形貌。

9.根据权利要求7或8所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备还包括位置感测器，所述位置感测器用于感测所述研磨盘相对于所述硅片的位置。

10.根据权利要求7或8所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备还包括加压机构，所述加压机构用于对所述研磨盘施加压力以使得所述研磨盘在对所述硅片进行研磨的过程中以恒定的压力压靠所述硅片。